[实用新型]一种紧凑的椭圆环形双极化基站天线有效

专利信息
申请号: 201621453300.6 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN206422228U 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 孔永丹;肖兴慰 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q19/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 李君
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 紧凑 椭圆 环形 极化 基站 天线
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种双极化基站天线,尤其是一种紧凑的椭圆环形双极化基站天线,属于无线移动通信技术领域。

背景技术

在现代移动通信系统中,基站天线是通信设备之间电信号与空间辐射电磁波的转换器,其性能好坏将直接影响整个系统的整体性能,因此基站天线在整个通信系统中具有剧组轻重的地位。现代基站天线可以使得移动通信网络覆盖范围更加广阔,通信容量更大,而且速率更高,双极化基站天线可以增加容量且满足其他性能指标。

随着现代电信技术的不断发展,移动通信已在已进入第四代移动通信网络(4G网络),而且第五代移动通信(5G网络)也在研发中。在目前的新一代移动通信体制下,多种通信标准要求基站天线可以实现多系统共用,以此节省基站的数量,减少网络建设成本。目前已存的通信系统如GSM1800、CDMA、WCDMA和TD-WCDMA频带范围均在1710MHz~2170MHz内,因此需要一种能够完全覆盖1710MHz~2170MHz的基站天线,并且要求各项指标都具有稳定的宽带特性,例如驻波比带宽(VSWR<1.5)、半功率波瓣宽度满足65°±5°、增益、隔离度、交叉极化比等等,同时基站天线的成本控制和结构简单也很重要。

据调查与了解,目前公开的现有技术如下:

1)2016年温定良等人发表在IEEE ANTENNAS AND PROPAGATION上题为“A Dual-polarized Planar Antenna Using Four Folded Dipoles and Its Array for Base Stations”的文章,其通过使用Y型馈电来实现较宽的阻抗带宽。

2)2009年Y.-H.Huang等人发表在ELECTRONICS LETTERS上题为“Broadband dual-polarised antenna with high isolation for wireless communication”的文章,其通过弯折结构与同轴线馈电,实现了宽阻抗带宽和稳定方向图,因此获得了较宽的阻抗带宽和稳定的辐射方向图。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺陷,提供了一种紧凑的椭圆环形双极化基站天线,该天线性能优良、结构简单、加工方便、加工成本低,且调节简单方便。

本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到:

一种紧凑的椭圆环形双极化基站天线,包括介质基板、反射地板、第一同轴线和第二同轴线,所述反射地板位于介质基板下方,所述第一同轴线和第二同轴线位于介质基板与反射地板之间,所述介质基板的下表面设有第一椭圆环形辐射单元、第二椭圆环形辐射单元、第三椭圆环形辐射单元和第四椭圆环形辐射单元,介质基板的上表面设有第一Y形馈电单元和第二Y形馈电单元;

所述第一椭圆环形辐射单元和第三椭圆环形辐射单元相互对称形成第一天线结构,所述第二椭圆环形辐射单元和第四椭圆环形辐射单元相互对称形成第二天线结构;

所述第一同轴线分别与第一椭圆环形辐射单元、第一Y形馈电单元相连,所述第二同轴线分别与第二椭圆环形辐射单元、第二Y形馈电单元相连。

作为一种优选方案,所述第一椭圆环形辐射单元、第二椭圆环形辐射单元、第三椭圆环形辐射单元和第四椭圆环形辐射单元以圆周方式依次排布在介质基板的下表面。

作为一种优选方案,所述介质基板的下表面还设有第一寄生单元、第二寄生单元、第三寄生单元和第四寄生单元,所述第一寄生单元位于第一椭圆环形辐射单元与第二椭圆环形辐射单元之间,所述第二寄生单元位于第二椭圆环形辐射单元与第三椭圆环形辐射单元之间,所述第三寄生单元位于第三椭圆环形辐射单元与第四椭圆环形辐射单元之间,所述第四寄生单元位于第四椭圆环形辐射单元与第一椭圆环形辐射单元之间。

作为一种优选方案,所述第一Y形馈电单元包括依次相连的第一微带部分和第一弯折延伸部分,所述第二Y形馈电单元包括依次相连的第二微带部分、第三微带部分、第四微带部分和第二弯折延伸部分,其中第三微带部分位于介质基板的下表面;其中,所述第一弯折延伸部分用于耦合激励第三椭圆环形辐射单元,所述第二弯折延伸部分用于耦合激励第四椭圆环形辐射单元。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621453300.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top