[实用新型]一种陶瓷外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷外壳。

背景技术

用于航天计算机的芯片外壳基本上都是采用金属制造的，现有也有采用陶瓷外壳，由于航天计算机的功耗很大，其产生的热量非常高，芯片采用陶瓷外壳会使得其热量得不到很好的散热；使得计算机中的温度很高，需要在外部安装大量的散热装置才能达到目的。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种陶瓷外壳，使得散热效率大大增高。

本实用新型是这样实现的：一种陶瓷外壳，包括陶瓷外壳本体以及热沉，所述陶瓷外壳本体顶部设有密封圈，所述陶瓷外壳本体上设有引脚；所述热沉连接至所述陶瓷外壳本体底部，还包括至少一散热金属棒，所述陶瓷外壳本体底部设有至少一通孔，所述散热金属棒卡设于所述通孔，所述散热金属棒的个数等于所述通孔的个数；所述散热金属棒一端部连接至所述热沉。

本实用新型的优点在于：本实用新型一种陶瓷外壳，通过底层的散热金属棒，将陶瓷外壳内部的芯片热量带出去，大大提到了散热效率。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种陶瓷外壳的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型陶瓷外壳，包括一陶瓷外壳本体1、一热沉2以及至少一散热金属棒3，所述陶瓷外壳本体1顶部设有密封圈11，所述陶瓷外壳本体1上设有引脚12；所述热沉2连接至所述陶瓷外壳本体1底部，所述陶瓷外壳本体1底部设有至少一通孔13，所述散热金属棒3卡设于所述通孔13，所述散热金属棒3的个数等于所述通孔13的个数；所述散热金属棒3一端部连接至所述热沉2。

将芯片装入陶瓷外壳本体1之后，通过密封圈11将陶瓷外壳本体1密封住，之后通过引脚12连接至外部电路，在工作过程中产生的热量通过散热金属棒3将热量带出陶瓷外壳本体1，使得芯片的温度大大降低；其中散热金属棒3可以是钨铜合金或者氧化铝铜。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。