[实用新型]一种CLCC陶瓷外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种CLCC陶瓷外壳。

背景技术

现有的CLCC陶瓷外壳在使用过程，需要通过点焊机电焊，将芯片焊接至CLCC陶瓷外壳内；在点焊过程中会产生非常大的电流，在CLCC陶瓷外壳上的注浆孔中的金属棒会产生大量热，使得金属棒断裂；并且芯片需要与外部PCB电路连接，芯片在使用也会产生大量的热量，此时容易使得陶瓷外壳受热不均匀，在金属棒附近的陶瓷外壳容易产生裂缝或者缺角。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种CLCC陶瓷外壳，便于用户使用。

本实用新型是这样实现的：一种CLCC陶瓷外壳，包括CLCC陶瓷外壳本体，所述CLCC陶瓷外壳本体顶部设有密封圈，还包括至少一金属环；所述CLCC陶瓷外壳本体底部设有至少一注浆孔，所述CLCC陶瓷外壳本体侧面设有至少一通孔，所述注浆孔一端部连接至所述通孔一端；所述金属环环设于所述注浆孔以及通孔，所述注浆孔的个数、所述通孔的个数以及金属环的个数相等。

本实用新型的优点在于：本实用新型一种CLCC陶瓷外壳，使得陶瓷外壳中的金属片产生的热量。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种CLCC陶瓷外壳的切面图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型CLCC陶瓷外壳，包括一CLCC陶瓷外壳本体1以及至少一金属环2，所述CLCC陶瓷外壳本体1顶部设有密封圈11，所述CLCC陶瓷外壳本体1底部设有至少一注浆孔12，所述CLCC陶瓷外壳本体侧面设有至少一通孔13，所述注浆孔12一端部连接至所述通孔13一端；所述金属环2环设于所述注浆孔12以及通孔13，所述注浆孔12的个数、所述通孔13的个数以及金属环2的个数相等。

在将芯片放入CLCC陶瓷外壳内后，通过电焊机将芯片的引脚焊接至所述金属环2上，通过金属环2的结构，可以使得在点焊的过程中产生的电流大大降低，使得该过程产生的热量也大大降低，并且通过金属环2的结构也可以使得在使用过程中，CLCC陶瓷外壳受热更加均匀，不会出现缺角或者裂缝。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。