[实用新型]半导体元件包装箱有效

专利信息
申请号: 201621451903.2 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN206297929U 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 顾俊 申请(专利权)人: 宜兴市晨光包装科技有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214266 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 元件 包装箱
【权利要求书】:

1.半导体元件包装箱,其特征在于:包括底板(8),底板(8)的底部安装三个缓冲垫(9),缓冲垫(9)呈方柱形,底板(8)的上部两侧安装侧围板(6),侧围板(6)的横截面呈U形,底板(8)的上部安装半导体组件(4)和三个底部内衬(7),侧围板(6)的内侧安装两个侧部内衬(5),半导体组件(4)的上侧中部安装顶部内衬(1),顶部内衬(1)的顶部安装支撑装置,半导体组件(4)的上部两侧安装上内衬(3),顶部内衬(1)、上内衬(3)、侧部内衬(5)和底部内衬(7)均包括固定条(10),固定条(10)为方形杆状结构,固定条(10)上开设槽,槽与半导体组件(4)配合,底部内衬(7)所在的轴线与缓冲垫(9)所在轴线垂直,三个底部内衬(7)的间距相同。

2.根据权利要求1所述的半导体元件包装箱,其特征在于:所述支撑装置包括泡沫支撑架(2)和木质支撑架(13),泡沫支撑架(2)和木质支撑架(13)均为方框形板状结构,木质支撑架(13)位于泡沫支撑架(2)上部,泡沫支撑架(2)与半导体组件(4)配合。

3.根据权利要求1所述的半导体元件包装箱,其特征在于:所述固定条(10)上开设第一固定槽(11)和第二固定槽(12),第一固定槽(11)位于第二固定槽(12)的上方,第一固定槽(11)与第二固定槽(12)相通,第一固定槽(11)的宽小于第二固定槽(12)的宽,第一固定槽(11)与第二固定槽(12)构成倒置的T形结构。

4.根据权利要求1所述的半导体元件包装箱,其特征在于:所述固定条(10)上开设第三固定槽(14)和第四固定槽(15),第三固定槽(14)位于第四固定槽(15)的上部,第三固定槽(14)和第四固定槽(15)相通,第三固定槽(14)为倒置的三角形槽,第四固定槽(15)为矩形槽。

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