[实用新型]软性电路板的偏位检测结构

权利要求书

1.一种软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板、以及至少一条沿着所述软性电路板的外形边缘设置在基板上的导通测试线；所述导通测试线的两个端部远离所述软性电路板并且设有测试位点。

2.根据权利要求1所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述测试位点为设置在所述导通测试线端部上的测试焊盘。

3.根据权利要求1所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述导通测试线与所述软性电路板的边缘之间的间隔形成供冲切刀口下落进行冲切的冲切部。

4.根据权利要求3所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述冲切部的宽度小于或等于冲切刀口的宽度。

5.根据权利要求1所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述导通测试线沿着所述软性电路板的管控偏位位置所在的外形边缘延伸。

6.根据权利要求5所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述导通测试线包括供冲切刀口冲切时覆盖的第一线侧部、与所述第一线侧部相接的第二线侧部；所述第一线侧部靠近所述软性电路板的边缘，所述第二线侧部位于所述第一线侧部远离所述软性电路板的一侧。

7.根据权利要求6所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述导通测试线上对应所述软性电路板的管控偏位位置设有至少一个内凹部，所述内凹部所在的线宽小于所述导通测试线其余部分的线宽。

8.根据权利要求7所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述内凹部设置在所述第一线侧部和/或所述第二线侧部上。

9.根据权利要求1-8任一项所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述软性电路板的偏位检测结构包括两条所述的导通测试线，分别沿着所述软性电路板的相对两侧边缘延伸。

10.根据权利要求1-8任一项所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述软性电路板的偏位检测结构包括一条所述的导通测试线，沿着所述软性电路板的一侧边缘延伸至相对的另一侧边缘。