[实用新型]一种微波表贴元器件快速无损检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及器件检测技术领域，具体而言，涉及使用在微波频段的一种微波表贴元器件快速无损检测装置。

背景技术

在微波频段有一类电子元器件，其信号馈入部分是微带线结构，见图1，其连接端口1在元器件的上表面，与射频连接的微带线表面平齐，在产品中使用时为了实现良好的射频匹配，需要采用微组装的金丝键合工艺将金线/金带通过施加压力、机械振动、电能或者热能等不同能量于接头处形成良好的微波电气连接，见图2，将金线/金带2的两端分别焊接在产品电路板和微波元器件的端口上。

若在元器件的检测中也采用金丝键合工艺，不仅需要使用昂贵的仪器设备，步骤麻烦耗时；且焊接过程是不可逆的，即器件焊接好后无法取下，导致检测样品无法再进行销售使用。这样就对此类元器件的检测造成很大的不便，检测只能采用抽样检验，在一批样本中选取个别元器件，根据元器件封装尺寸制作相应的测试夹具，通过金丝键合焊接在待测夹具上进行测试，无法对每一个元器件进行检测，即便如此也存在操作成本高，工艺耗时长等缺点，且每次测试都会损耗一个测试夹具和待测元器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微波表贴元器件快速无损检测装置，以解决现有的微波表贴元器件在检测中采用金丝键合工艺存在的上述问题。

为实现本实用新型目的，采用的技术方案为：一种微波表贴元器件快速无损检测装置，包括与微波表贴元器件各端口对应设置的微波信号连接部件、位于微波表贴元器件上方的定位下压部件；所述微波信号连接部件包括金属导带和连接电路板，连接电路板的上表面具有微带线，连接电路板位于微波表贴元器件外侧，微带线的一端端面与微波表贴元器件一端口处的侧面相对应；金属导带对应在微波表贴元器件端口和微带线的上方，用于连接微波表贴元器件端口和微带线；所述定位下压部件包括升降设置的压头，各微波信号连接部件的金属导带设于压头的下表面。

进一步地，所述定位下压部件还包括压板组件、驱动压板组件升降的驱动装置、穿设于压板组件的升降导杆；所述压头设于压板组件的下端。

进一步地，所述压板组件包括上压板、下压板、连接上压板与下压板的连接螺栓、以及设于上压板与下压板之间的弹簧，所述连接螺栓穿出上压板并与下压板螺纹连接；压头装于下压板下端。

进一步地，所述压头开设有与微波表贴元器件顶端相匹配的定位孔。

进一步地，所述定位孔为通孔，定位孔内穿设有定位顶针，下压板开设有与定位顶针上端相匹配的导向孔，且定位顶针上端与上压板之间设有弹簧。

进一步地，各微波信号连接部件的下方均设有多维调节定位平台部件；多维调节定位平台部件包括平台和支撑平台的多维调节台，微波信号连接部件的连接电路板设于平台上。

进一步地，所述多维调节台由X向滑台、Y向滑台、Z向滑台、旋转滑台及倾斜滑台中的至少两种叠加安装构成。

进一步地，还包括待测件支撑座，待测件支撑座上开设有微波表贴元器件定位槽。

进一步地，所述微波信号连接部件还包括安装座，连接电路板装于安装座上。

进一步地，所述连接电路板的微带线另一端连接有微波转换接头。

本实用新型的有益效果：

1、通过裸露在外的金属导带压接在待测件端口和连接电路板的微带线导体部分，实现良好的微波匹配，可根据实际情况合理设计金属导带的形状，使金属导带处于待测件端口和连接电路板微带线的上方，使用时，金属导带快速下压，以连接待测件和连接电路板，提供微波信号馈入通路，保证良好的电接触；针对此类元器件的无损检测问题，采用新型的微波能量馈入结构，避免了昂贵耗时的金丝键合工艺，连接快速便捷且不会对元器件造成损坏，能够对器件全数检验，效率高；

2、微波信号连接部件的电路连接板可通过设置多维调节定位平台部件，使信号馈入位置可以多维调节，与不同规格待测件的端口对应，能够兼容不同封装尺寸的待测件，实现了此类微波元器件的快速、便捷的无损检测，简化了操作步骤，缩短了测试时间，极大的提高了测试效率，降低了测试成本；

3、通过压头下压固定待测件并形成微波信号通路，避免了采用导电胶粘结固定待测件而带来的粘结后器件无法取下的问题。准确定位待测件并以一定的力矩将待测件压在设备底座上使其接地良好，保证器件的微波性能，同时提高测试的效率和重复性。

附图说明

图1是微波表贴元器件的结构示意图；

图2是微波表贴元器件在产品中的装配示意图；