[实用新型]手机SIM卡托锻压模具有效
| 申请号： | 201621438710.3 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206296414U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 冯福星 | 申请（专利权）人： | 惠州至精精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B21J13/02 | 分类号： | B21J13/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 sim 锻压 模具 | ||
【权利要求书】：
1.手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，包括模具槽和底座，所述模具槽设置在底座上方，所述模具槽包括本体以及设置在本体两端的侧挡板；所述底座依次由第一磁体层、充气层、第二磁体层组成，所述充气层设有通气孔，所述第一磁体层与第二磁体层的磁性相斥。
2.根据权利要求1所述的手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，所述本体包括卡托框架，设置在卡托框架一侧的耳扣，以及设置在卡托框架内部的第一卡槽和第二卡槽。
3.根据权利要求1所述的手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，所述第一磁体层、第二磁体层均为永磁体层。
4.根据权利要求1所述的手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，所述通气孔的孔口设置有重叠的两个孔盖。
5.根据权利要求4所述的手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，所述孔盖表面均匀分布有排气孔。
6.根据权利要求4所述的手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，所述孔盖为软硅胶孔盖。
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