[实用新型]一种料架输送机有效
| 申请号: | 201621437227.3 | 申请日: | 2016-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN206451693U | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
| 发明(设计)人: | 李广旭;张吉志;陈志兵;张恒峰 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 汤财宝 |
| 地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 输送 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域,尤其涉及一种料架输送机。
背景技术
太阳能作为一种储量无限的可再生资源,是全球新能源的发展方向。近年来,国内太阳能光伏产业快速发展,这极大的促进了国内太阳能光伏制造装备产业的蓬发展。太阳能电池行业发展的早期,太阳能电池片制造企业并未对自动化生产线产生需求,生产线基本上是由孤立的半自动、自动化设备拼凑而成。随着行业的快速发展,企业对自动化生产线的需求逐步扩大。顺应太阳能光伏行业的发展需求,国外太阳能电池片生产设备正由半自动化向全自动化、智能化过渡,以便提高生产效率和产品质量,降低生产成本。
目前,晶硅太阳能自动线通常采用卡槽式料架进行硅片的自动搬运传输。各工艺单元的倒片设备通过料架装夹口将硅片倒入或倒出料架的卡槽,实现工艺设备与传输设备之间的硅片传递。料架通过传输机运输,由于料架在高度上较高,要求传输机既要传送平稳,又能满足传输速度的要求,同时满足晶硅太阳能自动线对洁净度的要求。然而,现有的传送即拼接成传输线后,对接处距离过大,料架容易发生倾覆,损伤硅片;另外,现有传输机构一般没有密闭,较容易收到污染。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型提供一种料架输送机,用于解决现有技术中的传输机构拼接成传输线后对接处距离过大,料架容易发生倾覆,损伤硅片的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种料架输送机,包括传输单元、驱动单元和小滚轮组件;
所述传输单元包括平行布置且长度相同的两根型材、两条传送带、两对带轮、连接所述驱动单元的主动轮轴和从动轮轴,所述型材的第一端和第二端分别设有主动带轮和从动带轮,所述传送带横跨并缠绕所述主动带轮和所述从动带轮,每根所述型材的第一端均设有安装板,两个所述安装板分别转动连接所述主动轮轴的两端,所述主动带轮安装在所述主动轮轴上,每根所述型材的第二端均设有所述从动轮轴,两个所述从动轮轴上均设有所述从动带轮;
两个所述安装板上均安装有所述小滚轮组件,所述小滚轮组件包括位于所述传送带外侧的小滚轮、与所述主动轮轴平行的小滚轮轴和小滚轮挡块,所述小滚轮安装在所述小滚轮轴上,所述小滚轮的上沿与所述传送带位于同一水平位置,所述小滚轮轴的一端连接所述安装板,所述小滚轮轴的另一端连接所述小滚轮挡块。
其中,所述驱动单元包括电机和连接所述电机的减速器,所述减速器连接主动轮轴。
其中,所述主动带轮通过平键和顶丝固定连接所述电机输出轴。
其中,所述主动轮轴的外侧设有护罩,所述护罩固定连接所述小滚轮轴安装块。
其中,所述型材的第一端设有连接两根所述型材的第一底板,所述第一底板固定连接所述护罩。
其中,所述型材的第二端设有连接两根所述型材的第二底板。
其中,所述护罩通过弯曲成形工艺成型,用以形成密闭结构。
其中,所述型材的横截面为“H”型,所述带轮上下方的传送带分别位于所述型材“H”型截面的上口端和下口端。
其中,所述型材“H”型截面的上口端设有垫条,所述垫条通过压条安装在所述型材上。
其中,还包括支撑杆,所述支撑杆连接两根所述型材。
(三)有益效果
本实用新型提供的料架输送机,相比于现有技术具有以下特点:
1、本实用新型提供的料架输送机,通过在型材的一端设置小滚轮组件,使其形成平面形式,便于连接,小滚轮可使料架输送机直线拼接处运送更加平稳,避免了对接处距离过大,料架容易发生倾覆,损害硅片的问题;
2、本实用新型提供的料架输送机,通过在主动轮轴的外周设置护罩,使得内部工作空间与外界空间隔离开,提高了整个机构的清洁度;
3、本实用新型提供的料架输送机,主动轮和从动轮均设置在型材的“H”截面的切槽内,使得整个机构结构紧凑的同时,有效的节约成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的料架输送机的整体结构图;
图2为本实用新型提供的小滚轮组件的结构图;
图3为本实用新型提供的料架输送机从动轮侧的结构图;
图4为本实用新型提供的型材的截面图;
图5为本实用新型提供的护罩的结构图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





