[实用新型]一种终端输号装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及输入设备技术领域，具体涉及一种终端输号装置。

背景技术

MLF-RT型全自动风动送样设备主要用于炼钢现场取样后将装有试样的炮弹通过压缩空气打压(抽吸)方式传送到化验室制样间，其优点是无需人工参与输送环节，传送效率高。终端输号装置是一台小型电脑，是用于挂在现场取样点旁，当取样人员从钢水中提取试样装弹后，首先就是要输入试样号，然后将炮弹置于送样口送样，由于在现场，环境温度高和粉尘污染重，终端输号装置故障率较高，主板等电气元件因为散热入粉尘原因易损坏。

原终端输号装置是用镀锌板制作的外壳，前面板键盘使用的是金属按键，其问题是：由于金属外壳，外界环境温度高时达50度以上，内部主板电路产生的温度无法向外界传递，导致散热不畅，主板易损坏；密封不佳，粉尘通过外壳间的缝隙和键盘等位置渗入装置内部，造成积尘严重，散热不畅，键盘也容易接触不良。

由于主板损坏，市面上再购的备件不一定完全与原有主板一致，散热装置因CPU位置变换，每一次更改散装置较为麻烦。

要解决问题：解决外部热量向盒内传导；解决密封问题，避免粉尘进入盒体，造成元件散热不良；改变键盘结构，防止粉尘进入造成接触不良。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对现有技术存在的上述缺陷，提供了一种终端输号装置，隔绝外部的热量和粉尘，实现壳体内的降温，不仅避免了外部环境温度高造成的设备散热不良导致主板易损坏，也防止了粉尘的污染导致内部散热不好的问题，降低了维护维修成本，延长了设备使用寿命。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种终端输号装置，包括壳体、前面板、显示器部件和键盘，显示器部件和键盘设置于壳体和前面板之间，包括前面板和壳体的材质均为耐温塑料，前面板和壳体之间设有密封垫，壳体上设有冷却装置，冷却装置的一端嵌入到壳体内，冷却装置的另一端设置于壳体外。

按上述方案，所述的壳体为后背箱式外壳，壳体的板厚为3mm～4mm。

按上述方案，所述的密封垫的厚度为0.5mm～1.5mm。

按上述方案，所述的显示器部件和键盘与前面板接缝处均做密封处理。

按上述方案，键盘采用薄膜键盘。

按上述方案，冷却装置设置于壳体顶部。

按上述方案，冷却装置包括多个散热风扇和散热器组件，散热风扇分布于散热器组件的顶部，散热器组件的顶部和散热风扇置于壳体外，散热器组件的底部嵌于壳体内。

按上述方案，所述的冷却装置还包括多个循环风扇，多个循环风扇设置于壳体内。

按上述方案，循环风扇的个数为2个，2个循环风扇分布于壳体的两侧，散热风扇的个数为3～5个，散热风扇均匀分布于散热器的顶部。

按上述方案，散热器组件包括两个散热器和半导体冷凝器件，半导体冷凝器件设置于两个散热器之间。

本实用新型具有以下有益效果：

耐温塑料壳体隔绝外部环境的热量，密封垫使壳体和前面板形成整体密封，隔绝外部的粉尘，冷却装置将壳体内的热量置换到壳体外，实现壳体内的降温，不仅避免了外部环境温度高造成的设备散热不良导致主板易损坏，也防止了粉尘的污染导致内部散热不好的问题，降低了维护维修成本，延长了设备使用寿命，同时不同型号的主板在更换时不用考虑其CPU处于主板的位置时，CPU散热器散热问题，尤其适用于高温、高热和粉尘环境中，如应于MLF-RT型全自动风动送样设备中。

附图说明

图1是本实用新型中终端输号装置的主视图；

图2是图1的仰视图；

图3是图2的B-B剖视图；

图4是图2的D-D剖视图；

图5是本实用新型中终端输号装置的爆炸图；

图6是本实用新型中冷却装置的示意图；

图中，1-壳体，2-前面板，3-散热器，4-半导体冷凝器件，5-循环风扇，6-散热风扇，7-密封垫，8-主板，9-显示器部件，10-键盘。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。