[实用新型]二极管上胶装置链条自动张紧器有效
申请号: | 201621434542.0 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN206388681U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 汪文忠 | 申请(专利权)人: | 金寨县凯旋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所34117 | 代理人: | 吴奇 |
地址: | 237300 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 装置 链条 自动 张紧器 | ||
技术领域:
本实用新型涉及二极管加工领域,具体涉及一种二极管上胶装置链条自动张紧器。
背景技术:
二极管又称晶体二极管,简称二极管,另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。几乎在所有的电子电路中,都要用到半导体二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,其应用也非常广泛。
在二极管的生产过程中,需要对二极管进行上胶处理,但是由于上胶设备的铝条是靠链条传动的,链条经过长时间的运转,会出现松弛,人为的张紧轮,不能保证链条时刻都是拉紧的,这样长时间运转就会导致链条松动,从而带不动铝条,使得链条的齿从铝条下面钻过去,容易把二极管的引线卡弯曲。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、使用方便、可以有效防止二极管引线被卡坏,增加二极管生产的速度,有效提升了二极管生产的整体合格率的二极管上胶装置链条自动张紧器。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
二极管上胶装置链条自动张紧器,由张紧轮、协调杆、固定卡件和回位簧组成,所述张紧轮通过螺栓固定在协调杆一端,所述协调杆中间部分设置有向外侧的折弯部,在协调杆的下端安装有固定卡件,所述固定卡件呈钩形弯折,在固定卡件与协调杆之间设置有回位簧,所述回位簧套装在栓钉上并与协调杆和固定卡件之间卡装在一起,回位簧提供的回弹力用来保证固定卡件与协调杆在同一水平面上;
所述固定卡件上设置有螺孔,用于与固定端进行固定;
所述张紧轮两侧设置有防护垫,防护垫可以有效防止张紧轮发生偏移;
所述防护垫通过螺栓与张紧轮和协调杆固定在一起;
所述张紧轮活动安装在螺栓上;
使用时将该设备通过固定卡件安装在底部链条的上方,是张紧轮与链条接触并使链条紧绷,由于在松动的链条中间,增加一个有回位簧压住的张紧轮,使得链条始终是随着弹簧的压力自动张紧;
本实用新型的有益效果是:结构简单、使用方便、可以有效防止二极管引线被卡坏,增加二极管生产的速度,有效提升了二极管生产的整体合格率。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图;
其中:1-张紧轮;2-协调杆;3-固定卡件;4-回位簧;5-螺栓;6-防护垫。
具体实施方式:
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1所示:二极管上胶装置链条自动张紧器,由张紧轮1、协调杆2、固定卡件3和回位簧4组成,张紧轮1通过螺栓5固定在协调杆2一端,协调杆2中间部分设置有向外侧的折弯部,在协调杆2的下端安装有固定卡件3,固定卡件3呈钩形弯折,在固定卡件3与协调杆2之间设置有回位簧4,回位簧4套装在栓钉上并与协调杆2和固定卡件3之间卡装在一起,回位簧4提供的回弹力用来保证固定卡件3与协调杆2在同一水平面上,固定卡件3上设置有螺孔,用于与固定端进行固定,张紧轮1两侧设置有防护垫6,防护垫6可以有效防止张紧轮1发生偏移,防护垫6通过螺栓5与张紧轮1和协调杆2固定在一起,张紧轮1活动安装在螺栓5上;
使用时将该设备通过固定卡件3安装在底部链条的上方,是张紧轮1与链条接触并使链条紧绷,由于在松动的链条中间,增加一个有回位簧4压住的张紧轮1,使得链条始终是随着弹簧的压力自动张紧;
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造