[实用新型]二极管自动上胶设备滚胶条有效
申请号: | 201621434535.0 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN206388680U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 汪文忠 | 申请(专利权)人: | 金寨县凯旋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所34117 | 代理人: | 吴奇 |
地址: | 237300 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 自动 设备 滚胶条 | ||
技术领域:
本实用新型涉及二极管加工领域,具体涉及一种二极管自动上胶设备滚胶条。
背景技术:
二极管又称晶体二极管,简称二极管,另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。几乎在所有的电子电路中,都要用到半导体二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,其应用也非常广泛。
在二极管的生产过程中,需要对二极管芯片上进行滚胶操作,这样才能方便后期更好的安装。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、使用方便、可以有效防止二极管芯片被划伤,增加二极管生产的速度有效提升了二极管生产的整体合格率。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
二极管自动上胶设备滚胶条,由固定槽和滚动槽组成,所述固定槽为长条形结构,在固定槽较窄一面的正立面上垂直开设有槽口,所述滚动槽安装在槽口内,所述滚动槽为长条形结构,在滚动槽两侧与固定槽槽口的接触部充填有缓冲胶,所述滚动槽上设置有波浪形的凸齿;
所述凸齿呈圆弧状结构,凸齿为软性材质一次裁切成型;
所述相邻凸齿间的间距为3~5mm;
所述滚动槽的长度为140mm,厚度为8mm宽度为2mm;
所述的滚动槽具有强度高,弹性大,变形小等特点,利用2MM宽的PU材料切割成厚8MM、长140MM的条形状,在上面再切割成3MM宽的锯齿形状,再通过固定槽进行固定,把滚动槽放入固定槽中固定,由于滚动槽条具有强度高弹性大的特点,使得二极管芯片上胶时滚动不会造成硅片损伤。很大程度上提高了二极管生产的质量。
本实用新型的有益效果是:结构简单、使用方便、可以有效防止二极管芯片被划伤,增加二极管生产的速度有效提升了二极管生产的整体合格率。
附图说明:
图1为本实用新型的俯视示意图;
图2为本实用新型的正面示意图
其中:1-固定槽;2-滚动槽;3-缓冲胶;4-凸齿。
具体实施方式:
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1和图2所示:二极管自动上胶设备滚胶条,由固定槽1和滚动槽2组成,固定槽1为长条形结构,在固定槽1较窄一面的正立面上垂直开设有槽口,滚动槽2安装在槽口内,滚动槽2为长条形结构,在滚动槽2两侧与固定槽1槽口的接触部充填有缓冲胶3,滚动槽2上设置有波浪形的凸齿4,凸齿4呈圆弧状结构,凸齿4为软性材质一次裁切成型,相邻凸齿4间的间距为3~5mm,滚动槽2的长度为140mm,厚度为8mm宽度为2mm;
滚动槽2具有强度高,弹性大,变形小等特点,利用2MM宽的PU材料切割成厚8MM、长140MM的条形状,在上面再切割成3MM宽的锯齿形状,再通过固定槽1进行固定,把滚动槽2放入固定槽1中固定,由于滚动槽2条具有强度高弹性大的特点,使得二极管芯片上胶时滚动不会造成硅片损伤。很大程度上提高了二极管生产的质量。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造