[实用新型]一种同轴线缆连接件有效
申请号: | 201621433802.2 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN206401533U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 郭朝阳;李志勇;张宛路;郝玉文 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 李桦 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 同轴 线缆 连接 | ||
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种同轴线缆连接件。
背景技术
无源互调(Passive Inter-Modulation),简称PIM,又叫互调失真,是由射频系统中各种无源器件的非线性特性引起的,除此之外,很多外界因素也会引起无源互调,比如机械接触不可靠等。随着对通信质量要求越来越高,通信网络中的天线和射频器件的PIM指标对网络通信质量影响很大。因此,在天线和射频器件的线缆连接设计中,应该尽可能降低PIM产生的干扰。
现有的一种同轴线缆连接件,如图1所示,同轴线缆连接件包括:一个金属接线盒01,金属接线盒01的上表面011的中心区域开设有与金属接线盒01的内腔相连通的开口012,金属接线盒01相对的两侧壁013上各设有一个凸台02,凸台02上开设有与金属接线盒01的内腔相连通的通孔03,两个同轴线缆的外导体04均与相对应的通孔03的内壁焊接,两个同轴线缆的内导体05和绝缘介质穿过通孔03伸入到金属接线盒01的内腔中,通过金属接线盒01上表面011的开口012可以对两个同轴线缆的内导体05进行焊接。
现有的同轴线缆连接件至少具有以下问题:如图1所示,两个同轴线缆的外导体04均与相对应的通孔03周围的凸台02端面焊接,由于焊锡量和温度等因素的影响,在实际的焊接过程中很容易出现焊锡对通孔03填充不充分现象,这样会使同轴线缆的外导体04与通孔03的内壁接触不充分,这样容易引起无源互调。另外,金属接线盒01一般是方形、圆形等的金属盒体,其尺寸要比同轴线缆的外径要大好多,这样比较占用空间。另外,金属接线盒01是一个大热容量的金属件,在将同轴线缆的外导体04焊接到通孔03的内壁上所需的焊接时间较长、焊接温度高,增加了焊接难度,难以保证焊接质量、一致性和同轴线缆的电气性能。
实用新型内容
本实用新型实施提供一种同轴线缆连接件,不但能够大大降低了引起无源互调的风险,而且还能够使同轴线缆连接件的占用空间大大减小。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
第一方面,公开了一种同轴线缆连接件,包括多个固定管段,多个固定管段的一端通过连接管段连接,连接管段与多个固定管段均为开口管结构,连接管段与多个固定管段均由导电材料制成,每个固定管段均用于包裹一个同轴线缆,且同轴线缆的外导体与对应的固定管段电连接,多个同轴线缆的内导体在连接管段内电连接。
由于连接管段与多个固定管段均为开口管结构,即连接管段、固定管段的管壁是断开的形成一个非封闭的管腔,当对同轴线缆的外导体与固定管段进行焊接的时候,焊料就可以充分填充同轴线缆的外导体与固定管段之间的焊接区域,这样大大降低了引起无源互调的风险,提高了同轴线缆的通信质量;
由于本实用新型实施例中的同轴线缆连接件包括多个固定管段,多个固定管段的一端通过连接管段连接,连接管段与多个固定管段均为开口管结构,这样使同轴线缆连接件呈多个管段连接在一起的开口管状结构,连接管段起到连接多个固定管段的作用,连接管段外形大小往往由固定管段外径大小决定,由于固定管段是包裹在同轴线缆外,为了便于同轴线缆的固定、同轴线缆的外导体与固定管段电连接,固定管段通常是紧紧包裹在同轴线缆外,这样使固定管段的管径与同轴线缆的外径相近,这样减小了固定管段和连接管段的体积,使整个同轴线缆连接件的占用空间大大减小;
另外,在对同轴线缆的外导体和固定管段进行焊接时,由于固定管段的体积比较小,使固定管段的热容量较小,这样可以缩短焊接时间,提高焊接质量,从而提高同轴线缆的电气稳定性。
结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,连接管段内设有绝缘块,绝缘块的内部中心区域开设有连接腔,绝缘块上对应多个固定管段开设有多个通孔,多个通孔均与连接腔连通,且通孔与同轴线缆同轴设置,多个同轴线缆的内导体一一对应穿过通孔并在连接腔内焊接。
多个同轴线缆的内导体也可以直接在连接管段内焊接,但与设有绝缘块的方案相比,绝缘块一方面可以用来支撑同轴线缆的内导体,避免同轴线缆的内导体发生变形,另一方面绝缘块还可以避免同轴线缆内导体焊接处的焊料与连接管段的内管壁接触从而发生短路。从而使同轴线缆的内导体实现良好电气性能。
结合第一方面,在第一方面的第二种可能的实现方式中,通孔远离连接腔的一端设有沉孔,同轴线缆的内导体和外导体之间设有绝缘介质层,沉孔用于与绝缘介质层的侧壁配合。这样沉孔就会限制绝缘介质层在径向上的移动,从而实现绝缘介质层径向上的固定。
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