[实用新型]一种发热圈孔位出线结构有效
申请号: | 201621432449.6 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN206272877U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 郑和平 | 申请(专利权)人: | 东莞市锦逸电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/56 | 分类号: | H05B3/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市万江街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发热 圈孔位 出线 结构 | ||
1.一种发热圈孔位出线结构,其特征在于,包括云母芯片(4)、发热丝(10)和玻纤线;所述玻纤线包括第一玻纤线(8)、第二玻纤线(14)、第三玻纤线(15)和第四玻纤线(16),且从左至右依次为第三玻纤线(15)、第四玻纤线(16)、第二玻纤线(14)、第一玻纤线(8);所述发热丝(10)包括第一发热丝(11)、第二发热丝(12)和第三发热丝(13);所述云母芯片(4)的左右两端均设置有两个孔位(19),所述孔位(19)包括后孔(17)和前孔(18);所述玻纤线另一端分别穿过前孔(18),并与发热丝(10)连接;所述第四玻纤线(16)与第一发热丝(11)、第二发热丝(12)和第三发热丝(13)连接,第一发热丝(11)的另一端与第二玻纤线(14)连接,第二发热丝(12)的另一端与第一玻纤线(8)连接,所述第一发热丝(11)和第三发热丝(13)串联设置,第三发热丝(13)的另一端与第三玻纤线(15)连接;所述玻纤线一端头剥皮10-20mm,剥皮端穿过后孔(17),在云母芯片(4)背面与发热丝缠绕1-10圈,从前孔(18)穿出,且夹平在云母芯片(4)上。
2.根据权利要求1所述的发热圈孔位出线结构,其特征在于,还包括多个套设于云母芯片(4)和发热丝(10)上且用于固定所述发热丝(10)的云母固定扣(9)。
3.根据权利要求1所述的发热圈孔位出线结构,其特征在于,所述云母固定扣(9)采用云母材料制成,所述云母固定扣(9)为矩形云母固定扣,云母固定扣(9)上设有与云母芯片(4)适配的矩形通孔,云母芯片(4)穿过所述矩形通孔。
4.根据权利要求1所述的发热圈孔位出线结构,其特征在于,所述玻纤线一端头剥皮15mm。
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