[实用新型]电子设备和电子设备的外壳

说明书

技术领域

本文所述的实施方案通常涉及电子设备外壳，并且更具体地涉及用于将结构化金属层沉积到电子设备外壳的内表面上的系统和方法。

背景技术

电子设备可被容纳在用于支撑并保护其操作部件的外壳中。外壳可由多个件形成，这些件中的一些件可由弹性材料形成并且这些件中的一些件可由易碎材料形成。例如，可通过将金属外壳件紧固到玻璃或丙烯酸树脂外壳件来形成外壳。

然而，外壳的易碎件在受到冲击时会破裂或碎裂，这可能妨碍对电子设备的舒适的操作，或者可能将电子设备的操作部件暴露到非预期环境。

实用新型内容

本文所述的实施方案通常涉及电子设备。该电子设备包括外壳，该外壳包括前外壳件(例如覆盖玻璃)和后外壳件。该后外壳件由框架部件和外覆盖件形成，该框架部件可由金属形成，该外覆盖件可由玻璃形成。该后外壳件的框架部件限定外壳的外周边或侧壁，并且外覆盖件限定外壳的后表面。框架部件和外覆盖件可通过形成到每个部件的内表面上以便与这些部件之间的接合部重叠的金属层而彼此粘结。这样，金属层沿外覆盖件与框架部件之间的接合部来向外壳提供结构化支撑。

在其他情况下，金属层仅可被形成到外覆盖件的一部分上。在这些示例中，金属层可限定电路迹线、用于无线功率传送的感应线圈、天线、散热片、散热器等。

在很多实施方案中，该金属层可使用化学镀技术和电镀技术的组合来设置。特别地，聚合物底漆层可被设置在外覆盖件的内表面上，并且独立底漆层可被设置在框架部件的内表面上。该底漆层可利用金属诸如钯来激活，并且可被化学镀以形成化学镀金属层。该底漆层将化学镀金属层强效地粘结到外覆盖件。一旦形成化学镀金属层，便可使用电镀工艺来形成与框架部件和外覆盖件之间的接合部重叠的电镀金属层。该电镀金属层可以是任何合适的厚度。该金属层可非限制性地：向外覆盖件提供防破碎保护、提供外覆盖件的非金属材料和框架的金属材料之间的强机械粘结、跨外覆盖件和/或框架部件来提供电路路径、充当散热器或散热片、限定用于无线功率传送的感应线圈等。

根据本申请的一个方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：具有经准备的表面的玻璃层；被设置在所述经准备的表面上的底漆层；被设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及被形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。

根据一种实施例，所述底漆层包括：不导电聚合物；以及至少部分地集成到所述不导电聚合物中的金属材料。

根据一种实施例，所述金属材料是钯；以及所述金属材料的一部分与所述化学镀金属层交接。

根据一种实施例，所述底漆层包括：具有多孔区域的聚合物；以及所述多孔区域内的钯。

根据一种实施例，所述经准备的表面包括纳米级凹陷部。

根据一种实施例，所述玻璃层限定所述电子设备的外表面的至少一部分；以及所述电镀金属层限定所述电子设备的内表面的至少一部分，所述内表面热耦接至所述电子设备的内部部件。

根据一种实施例，所述玻璃层是透明的并且限定所述电子设备的外表面的至少一部分；以及所述底漆层包含限定所述外表面的所述一部分的颜色的颜料。

根据一种实施例，所述玻璃层形成所述电子设备的外壳的至少一部分；围绕所述玻璃层的周边来定位框架；以及所述电镀金属层是可延展的并且将所述框架与所述玻璃层的所述周边分开。

根据一种实施例，所述电镀金属层是第一电镀金属层；所述底漆层包括第一区域和第二区域；所述化学镀金属层是第一化学镀金属层并且被设置在所述底漆层的所述第一区域上；以及所述电子设备进一步包括：被设置在所述第二区域上的绝缘层；被形成在所述绝缘层上的第二化学镀金属层；以及被形成在所述第二化学镀金属层上并且通过所述绝缘层与所述第一电镀金属层电隔离的第二电镀金属层。

根据一种实施例，所述第二电镀金属层形成所述电子设备的无线功率传送系统的电感器。

根据一种实施例，所述第一电镀金属层热耦接至所述电子设备的内部部件。

根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备的外壳。所述外壳包括：限定所述电子设备的外表面的第一部分的第一覆盖件；限定所述电子设备的所述外表面的第二部分的第二覆盖件；以及将所述第一覆盖件耦接至所述第二覆盖件并且限定所述电子设备的所述外表面的第三部分的框架部件；以及被形成在所述外壳的内表面上并且将所述第二覆盖件结构性地耦接至所述框架部件的金属层。

根据一种实施例，所述金属层是被形成为与所述框架部件的内部侧壁和所述第二覆盖件的金属化内表面重叠的电镀金属。