[实用新型]4GLTE基站天线单路移相器介质板有效
申请号: | 201621431358.0 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN206490155U | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 李兵;叶志明 | 申请(专利权)人: | 湖北塑之友塑胶科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/30 |
代理公司: | 北京天江律师事务所11537 | 代理人: | 朱红来 |
地址: | 433023 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | glte 基站 天线 移相器 介质 | ||
技术领域
本实用新型涉及通讯配件技术领域,尤其是一种4GLTE基站天线单路移相器介质板。
背景技术
4GFFD基站天线通过移相器实现基站天线的波束下倾调节,具有下倾角可调范围大、精度高、方向图控制好、抗干扰能力强、易于控制等优点。移相器是基站天线的一个必要组件,该器件通过改变天线单元之间的相对相位实现调节天线波束的下倾角度,从而方便通信网络的优化。目前用于移相器用的介质板结构简单,安装操作比较麻烦,安装方式十分单一。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述背景技术中存在的问题,提供一种改进的4GLTE基站天线单路移相器介质板,解决目前用于移相器用的介质板结构简单,安装操作比较麻烦,安装方式十分单一的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种4GLTE基站天线单路移相器介质板,包括上层基板和下层基板,所述的上层基板上表面开设一侧具有开口的第一上开槽和第二上开槽,所述的下层基板下表面开设一侧具有开口的第一下开槽和第二下开槽,所述的上层基板上位于第一上开槽和第二上开槽一侧开设有第一上开孔和第二上开孔,所述的下层基板上位于第一下开槽和第二上开槽一侧开设有第一下开孔和第二下开孔,所述的上层基板和下层基板左侧均具有连接支架,所述的连接支架上开设具有侧限位槽的连接孔,所述的上层基板上位于第二上开槽两侧开设有内置装配连接环的通孔,所述的下层基板上对应通孔位置具有向上凸起的装配连接卡扣,所述的下层基板通过装配连接卡扣插入装配连接环内部与上层基板卡接固定。
进一步的,所述的上层基板前端下侧设置有上拓展板,所述的下层基板前端上侧设置有下拓展板,所述的上层基板前端对应上拓展板位置开设前端具有豁口的弧形上装配槽,所述的上装配槽一侧具有开口,所述的上拓展板通过内侧连接轴从开口插入上装配槽内部与上层基板活动连接,所述的下层基板前端对应下拓展板位置开设前端具有豁口的弧形下装配槽,所述的下装配槽一侧具有开口,所述的下拓展板通过内侧连接轴从开口插入下装配槽内部与下层基板活动连接。
进一步的,所述的上拓展板和下拓展板内侧连接轴外侧壁上具有防松脱齿面。
进一步的,所述的上拓展板和下拓展板大小相同。
本实用新型的有益效果是,本实用新型的4GLTE基站天线单路移相器介质板通过上层基板和下层基板通过装配连接卡扣插入装配连接环卡接固定,利用在上、下层基板前端分别插接有可拆卸式的拓展板,利用拓展板根据需要自动调节第一上开槽、第二上开槽、第一下开槽和第二下开槽的启闭状态,使得介质板结构可调,安装方式更加多样,装卸操作十分简单方便。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型中上层基板的结构示意图。
图2是本实用新型中下层基板的结构示意图。
图3是本实用新型中上拓展板的连接示意图。
图4是本实用新型中下拓展板的连接示意图。
图中:1.上层基板,2.下层基板,3.第一上开槽,4.第二上开槽,5.第一下开槽,6.第二下开槽,7.第一上开孔,8.第二上开孔,9.第一下开孔,10,第二下开孔,11.连接支架,12.侧限位槽,13.连接孔,14.装配连接环,15.装配连接卡扣,16.上拓展板,17.下拓展板,18.上装配槽,19.下装配槽,20.防松脱齿面。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
图1、图2、图3和图4所示的4GLTE基站天线单路移相器介质板,包括上层基板1和下层基板2,上层基板1上表面开设一侧具有开口的第一上开槽3和第二上开槽4,下层基板2下表面开设一侧具有开口的第一下开槽5和第二下开槽6,上层基板1上位于第一上开槽3和第二上开槽4一侧开设有第一上开孔7和第二上开孔8,下层基板2上位于第一下开槽5和第二上开槽6一侧开设有第一下开孔9和第二下开孔10,上层基板1和下层基板2左侧均具有连接支架11,连接支架11上开设具有侧限位槽12的连接孔13,上层基板1上位于第二上开槽4两侧开设有内置装配连接环14的通孔,下层基板2上对应通孔位置具有向上凸起的装配连接卡扣15,下层基板2通过装配连接卡扣15插入装配连接环14内部与上层基板1卡接固定。
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