[实用新型]一种墨盒、芯片以及连接结构有效
| 申请号： | 201621426389.7 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206306641U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李振洋;陆扣留;方莎莎;罗珊 | 申请（专利权）人： | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙)33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 墨盒 芯片 以及 连接 结构 | ||
1.一种墨盒，其特征在于：包含盒体（1），所述盒体（1）上设有容置槽（2），所述容置槽（2）上设有黏贴层（21）。
2.根据权利要求1所述的一种墨盒，其特征在于：所述容置槽（2）上设有填角（22）。
3.根据权利要求1或2所述的一种墨盒，其特征在于：所述容置槽（2）上设有底座框（7），所述底座框（7）上设有镂空窗（71），所述黏贴层（21）设在所述底座框（7）上。
4.一种芯片，包含芯片板（3），其特征在于，所述芯片板（3）上包含安装面（31），所述安装面（31）上设有黏贴框（5）和位于所述黏贴框（5）之中的晶圆。
5.根据权利要求4所述的一种芯片，其特征在于：所述芯片板（3）上设有标识缺口（32）。
6.根据权利要求4或5所述的一种芯片，其特征在于：所述芯片板（3）背向所述安装面（31）的一面上设有用于与打印机接触的触点（4）。
7.一种墨盒与芯片的连接结构，其特征在于：包含如权利要求1所述的一种芯片无打孔固定式墨盒和如权利要求4所述的一种无打孔固定式芯片，所述芯片板（3）安装在所述容置槽（2）中，所述安装面（31）朝向所述黏贴层（21），所述黏贴层（21）和所述黏贴框（5）依靠黏贴介质进行黏贴。
8.根据权利要求7所述的一种墨盒与芯片的连接结构，其特征在于：所述黏贴介质为双面胶或热熔胶。
9.根据权利要求7或8所述的一种墨盒与芯片的连接结构，其特征在于：所述芯片板（3）上设有标识缺口（32），所述容置槽（2）上设有与所述标识缺口（32）形状配合的填角（22）。
10.根据权利要求7或8所述的一种墨盒与芯片的连接结构，其特征在于：所述容置槽（2）上设有底座框（7），所述底座框（7）上设有镂空窗（71），所述芯片板（3）安装在所述底座框（7）上时，所述晶圆位于所述镂空窗（71）中；所述黏贴层（21）设在所述底座框（7）上。
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