[实用新型]一种传感器结构有效

专利信息
申请号: 201621425730.7 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN206531518U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 归一恒;梁志鹏;李怡;吴锦凤;肖志欣 申请(专利权)人: 西安岭川电子信息科技有限公司
主分类号: G01D11/24 分类号: G01D11/24;G01D11/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司61200 代理人: 徐文权
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 结构
【说明书】:

【技术领域】

实用新型属于结构设计技术领域,具体涉及一种传感器结构。

【背景技术】

传感器在实际应用中,有些环境要求其具备很强的防护能力。传统防护做法是在产品结构中,压入密封胶条,从而起到防水的作用。这种方式可能因为在结构中压入了防水胶条,使得产品的薄弱部位容易变形,而且,特别是在室外环境下,密封条容易老化,长期使用的防水效果不一定稳定。

另外,传感器在应用时,由于不同的位置的结构及环境等情况,传感器的安装方式可能不尽相同。

【实用新型内容】

为解决现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种传感器结构,该传感器结构能够满足多种情况下的安装需求,并具备良好防水防震效果。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现:

一种传感器结构,包括壳体和设置在壳体内腔中的传感器主板,传感器主板上连接有电池和传感器探头,传感器探头设置在壳体的外部,壳体内腔填充有灌封胶体,传感器主板包裹于灌封胶体内,灌封胶体中设有用于将壳体安装于待安装位置的预埋螺母。

所述电池包裹于灌封胶体内。

所述预埋螺母设置在传感器主板及电池的外围。

所述电池设置在壳体的外部并通过导线与传感器主板连接。

所述传感器主板通过数据线与传感器探头连接,数据线贯穿壳体的侧壁。

所述壳体的形状为无底长方体,灌封胶体在壳体的四角处均设有预埋螺母。

所述灌封胶体为绝缘灌封胶。

所述壳体的底部设有传感器安装底座,传感器安装底座通过螺丝和预埋螺母与灌封胶体连接。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型的传感器结构通过将传感器主板设置在壳体的内腔中,并且在壳体内填充有灌封胶体,传感器主板和电池包裹于灌封胶体内,因此使得本实用新型的传感器结构具有具备很强的防水、防潮和防尘的能力,而且灌封为一体结构的传感器还具备很强的防震能力;灌封胶体中设有用于将壳体安装于待安装位置的预埋螺母,使得壳体能够通过螺钉方便地安装在需要安装的位置。

进一步的,本实用新型通过将电池包裹于灌封胶体内,能够防止电池受外部环境影响产生放电损坏等,保证了结构的可靠性。

进一步的,本实用新型通过将电池设置在壳体的外部并通过导线与传感器主板连接,能够方便的更换电池,保证了传感器的正常使用。

进一步的,本实用新型的灌封胶体为绝缘灌封胶,因此保证了传感器主板不会发生短路以及不受外界电流的影响,保证了本实用新型传感器结构的安全。

进一步的,本实用新型的预埋螺母设置在传感器主板及电池的外围,因此能够保证在通过螺钉安装传感器结构时螺钉的前端不会触碰到传感器主板或电池,以防传感器主板被螺钉挤压变形或被破坏。

进一步的,本实用新型的壳体的底部设有传感器安装底座,传感器安装底座通过螺丝和预埋螺母与灌封胶体连接,因此传感器只要根据不同安装环境,设计不同安装底座,而无需更改传感器本身,具有很强的安装适应性能,因此解决了传感器在应用时,由于不同的位置的结构及环境等情况,传感器的安装方式不尽相同所带来的不便的缺陷。

【附图说明】

图1(a)为本实用新型传感器结构的内核(包括传感器主板、电池、数据线、传感器探头)的结构示意图;

图1(b)为本实用新型传感器结构的壳体的结构示意图;

图1(c)为本实用新型传感器结构的传感器主板与壳体的安装结构示意图;

图1(d)为本实用新型传感器结构的灌封胶体、传感器主板与壳体的组装示意图;

图2为本实用新型传感器结构的分体结构示意图;

图3为本实用新型传感器结构预埋螺母孔位置的示意图;

图4(a)为本实用新型传感器结构的壳体、灌封胶体和传感器安装底座的装配前的示意图;

图4(b)为本实用新型传感器结构的壳体、灌封胶体和传感器安装底座的装配后的示意图。

其中,1-壳体,2-传感器内核,2-1-传感器主板,2-2-电池,2-3-数据线,2-4-传感器探头, 3-灌封胶体,4-预埋螺母,5-传感器安装底座,6-螺丝。

【具体实施方式】

下面结合附图来对本实用新型作进一步的说明。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安岭川电子信息科技有限公司,未经西安岭川电子信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621425730.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top