[实用新型]白光LED模组芯片和白光LED模组有效
| 申请号： | 201621425622.X | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206412359U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;侯宇;朱文敏;姜志荣;余亮;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 白光 led 模组 芯片 | ||
1.一种白光LED模组芯片，其特征在于，包括：
多个倒装型LED芯片，所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布；
连接物质，填充于所述多个倒装型LED芯片之间，用于连接所述多个倒装型LED芯片以形成LED阵列；
荧光胶层，涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质的顶面上，用于激发所述LED阵列发出白光。
2.如权利要求1所述的白光LED模组芯片，其特征在于，还包括：
与所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布的功能芯片，所述功能芯片为LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合。
3.如权利要求1所述的白光LED模组芯片，其特征在于，所述倒装型LED芯片为蓝光LED芯片。
4.如权利要求3所述的白光LED模组芯片，其特征在于，在相邻的3个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层和绿色荧光胶层。
5.如权利要求3所述的白光LED模组芯片，其特征在于，在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层。
6.如权利要求3所述的白光LED模组芯片，其特征在于，所述蓝光LED芯片的数量大于等于2，在所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层为不同色温层。
7.如权利要求6所述的白光LED模组芯片，其特征在于，在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层的色温分别为2700K、3000K、4000K和6500K。
8.如权利要求1所述的白光LED模组芯片，其特征在于，所述连接物质为白胶，所述白胶与所述荧光胶层粘结。
9.一种白光LED模组，其特征在于，包括：
如权利要求1～8任一项所述的LED模组芯片和PCB板，所述PCB板上设有用于安装所述LED模组芯片的焊盘；
所述LED模组芯片贴装在所述PCB板上，其中，所述LED模组芯片的电极引脚与所述焊盘贴合。
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