[实用新型]一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前，现有的磁控溅射腔体降温的方法是在溅射腔体内承载被溅镀产品的载具内部设置冷却通道，通过冷却介质进行降温。此种方式虽然能够使sputter制程的温度降低，但是设置冷却通道的磁控溅射设备只适合小量生产。工业量产磁控溅射机台都为条带式线形一体机，其中包括除湿、等离子清洗、磁控溅射、高真空缓冲腔等模块组成。由于传送载盘为条带式，因此不适合设置冷却通道冷却。如果采用冷却通道冷却，那么冷却通道就必须同载盘一同在溅射真空腔体滑轨上来回移动，与腔体外衔接的冷却结合机构将严重影响腔体高真空的环境，容易有漏真空的问题产生，杂质气体也容易进入溅射腔体内，造成溅射靶材易于杂质气体的离子结合，影响镀膜品质；低真空的环境会影响靶材附着于产品表面的能力，导致镀膜脱落的问题产生。另外，载盘来回移动会产生冷却通道接口处漏水问题，容易使设备产生故障。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具，它能够使sputter制程的温度大幅度降低，避免冷却通道降温方式漏真空及漏水问题，可以提升产品的溅镀品质，及降低设备故障的情况。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具，它包括载盘，所述载盘上方设置有载具，所述载盘内部密封有相变储热材料，所述载盘上表面形成多个突起部，所述载具上开设有多个通孔，所述载盘的多个突起部分别嵌入载具的多个通孔内，所述载具上表面粘附有双面胶带，所述双面胶带上对应通孔的位置设置有开口，所述载具周围设置有挡板。

所述双面胶带上粘贴有多个封装产品，所述封装产品中心对应通孔中心。

所述载盘包括外壳，外壳材质为金属或者树脂密封腔，内密封有固-固相变储热材料或者固-液相变储热材料。

固-固相变储热材料或者固-液相变储热材料选择相变温度在40℃～100℃之间的材料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、降低溅射腔体的温度

借由载盘内部密封有相变储热材料，在相变储热材料相变过程中可以使相变储热材料吸收并储存大量的潜热，以此实现降低溅射腔体温度的目的。溅射腔体由原来的170℃以上降到120℃以下，低温的制程温度，同时降低了高温导致产品可靠性不良的风险，避免了低温锡膏在溅射制程中重融的问题；

2、不影响腔体真空环境

借由在传送载盘上内部密封有相变储热材料的设计，更加适合条带式线形一体机自动化生产，避免现有冷却通道降温方式漏真空及漏水问题。

附图说明

图1为本实用新型一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具的结构示意图。

其中：

载盘1

突出部2

载具3

通孔4

双面胶带5

开口6

相变储热材料7

挡板8

封装产品9。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，本实施例中的一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具，它包括载盘1，所述载盘1上方设置有载具3，所述载盘1内部密封有相变储热材料7，所述载盘1上表面形成多个突起部2，所述载具3上开设有多个通孔4，所述载盘1的多个突起部2分别嵌入载具3的多个通孔4内，所述载具3上表面粘附有双面胶带5，所述双面胶带5上对应通孔4的位置设置有开口6，所述双面胶带5上粘贴有多个封装产品9，所述封装产品9中心对应通孔4中心，所述载具3周围设置有挡板8。

载具是直接承载产品的治具，所述载具本身设计有通孔，用于溅镀作业完成后将用顶柱通过通孔将产品与双面胶带分离。