[实用新型]电磁加热隔热装置有效
| 申请号: | 201621421342.1 | 申请日: | 2016-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN206641755U | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
| 发明(设计)人: | 黄广明 | 申请(专利权)人: | 汕头市伊雷甘特家居有限公司 |
| 主分类号: | A47J36/02 | 分类号: | A47J36/02;A47J36/00;A47J36/24;F24C7/00 |
| 代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)44301 | 代理人: | 余飞峰 |
| 地址: | 515000 广东省汕头市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电磁 加热 隔热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及厨具及家具领域,尤其涉及一种电磁加热隔热装置。
背景技术
由于现市场上用来加热的锅体材质众多、结构简单,如铝制、铁制、不锈钢等等,结构一般为单壁锅体,使用者不熟悉电磁加热的工作原理,在使用不当材料的锅体加热时,不但耗能大、噪音大,而且高温锅体及灶面面板容易造成烫伤事故。其次,生产厂家为了配合电磁灶面板高温的状态,不得不采用高价微晶板,甚至从德国、日本进口微晶板,无论生产成本还是使用的舒适度和合理性都明显欠缺。
公告号为CN200620155037.2,专利名称为一种用于电磁炉具的防烫锅的实用新型专利,通过使用锅套的方式将锅体垫高,避免其直接与电磁炉发生接触,起到了一定的隔热效果,但是该隔热方式无法消除锅底及电磁炉发热带来的影响,电磁炉不仅自身发热会导致烫伤,其防烫伤主要是依靠设于外层上的低热传导性材料实现的,因此防烫伤也效果不理想,当锅体温度较高时,锅套的温度会随之发生变化,而且使用锅套这种方式存在不稳定性,在安装和拆卸锅套时不仅不方便也容易发生意外,导致不必要的损失。
公告号CN 201152568,专利名称为一种电磁炉面板的实用新型专利,虽然在中心板背面设置有高光热反射涂层,但是其涂层是用于反射锅体高温,以获得更高的热效率,而非用于隔热防烫,而且锅体已经与面板发生接触,反射效果可忽略不计。
发明内容
本实用新型针对已有的技术现状,提供一种电磁加热隔热装置,其锅体结构由多层材料合成,锅体内胆采用适用电磁加热的材质,外壁与内胆之间的隔热层为真空状态或采用热不良导体填充物,电磁场穿过隔热层直接作用于锅体内胆金属底部。
进一步的,所述的锅体底部的电磁炉面板加热区下表面附有一层热反射膜,热反射膜将电磁炉线盘辐射至电磁炉面板下表面的热量向下反射。
进一步的,所述的热反射膜为一层反光膜。
进一步的,所述的锅体外壁底部或从锅底向两侧延伸的外壁采用耐高温的绝缘材料,电磁场穿过绝缘材料外壁及隔热层直接作用于锅体内胆金属底部。
进一步的,所述的电磁炉面板与下方的电磁炉线盘之间安装有挡热板。
进一步的,所述的电磁炉面板下方设置有散热风机向电磁炉面板方向输送冷风。
进一步的,所述的隔热层与锅体金属内胆的外壁之间具有吸热层。
进一步的,所述的隔热层与锅体外壁之间具有热反射层,热反射层的反射膜朝向锅体内壁,将热量向锅体内部反射。
由于真空层或者热不良导体对电磁波没有阻挡作用,电磁波对其具有穿透能力,而真空层或者热不良导体具有较好的隔热效果,因此热能不会从锅体内部传递至外壁以及电磁炉的面板上,不仅免去了使用微晶板的高成本,也不会因为高温而发生烫伤。又由于隔热层较佳的绝热效果,也使得锅炉内容物的热能不易丧失,锅内得到长时间保温效果,提高热能效率。
电磁炉面板除了与锅体发生接触而升温之外,电磁炉线盘等部件在工作时亦会产生热量并向面板发生传递,导致面板升温,并进一步影响锅体温度,因此为了防止面板和锅体之间互相发生影响,本实用新型的技术方案同时对电磁炉的热传递进行拦截,保证锅体和炉体都保持低温,避免其相互间传递热能,为了达到最佳的使用效果,同时在炉体内金属壁内设置吸热层和热反射层,使隔热层绝热效果得到进一步提升。
本实用新型的有益效果为:
1、采用本实用新型的锅体,电磁场穿过隔热层直接加热锅体内胆,与传统单壁锅体加热时外壁散失热效比较,本实用新型能够通过隔热层将热能的散失屏蔽,这样不但可以有效提高热能利用,还可以避免高温锅体烫伤事故的发生;
2、使用传统电磁炉烹调时,加热区面板处于高温状态,温度大部分来自锅体底部的接触传递,另一部分则来自于面板底下的加热线盘,采用本实用新型的技术方案后,锅底绝缘材料外壁不发热,可以有效阻断致使面板高温的热源,使面板温度明显下降,使得锅体表面温度保持在40摄氏度以下的安全温度;
3、本实用新型在电磁炉加热区的面板背面复上一层反光膜,反光膜可以将线盘辐射到电磁炉面板背面的热量反射回去,通过锅体和反光膜、挡热板、风机的隔热制冷作用,加热区面板将始终处于低温安全状态,即使普通玻璃也可安全无忧,相对于现有技术中使用的高价微晶板,成本下降近十倍;
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