[实用新型]一种预防芯片断裂装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装，特别是涉及一种预防芯片断裂装置。

背景技术

堆叠芯片制造过程中由于芯片厚度一般小于60微米，在芯片堆叠技术中，往往会出现芯片堆叠不平整，容易产生断裂的现象，造成产品质量不合格。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种预防芯片断裂装置，用于解决现有技术的难点。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种预防芯片断裂装置，包括：壳体1，其特征在于，所述壳体1的下方固定连接在基座2上；所述壳体1的内部依次安装有顶穹3、顶针座4、连接杆5和1号滑块6；所述顶穹3包括：上凸台301和下凸台302，所述上凸台301上安装有顶针7，所述下凸台302由下向上开设有方形凹槽；所述顶针座4包括：与方形凹槽配合设置的上凸块401和安装在上凸块401下方的下凸块402；所述下凸块402连接杆5配合连接。

优选的，所述连接杆5与1号滑块6之间安装有1号挡片8。

优选的，所述壳体1与基座2之间依次安装有垫片9和垫圈10。

优选的，所述壳体1的上方安装有孔帽11。

优选的，所述顶针座4上的下凸块401上安装有手柄403。

本实用新型的有益效果：本实用新型在生产过程中能对芯片的平整度贴合度及时检测并调整，防止在堆叠过程中芯片发生断裂，提高了产品的合格率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的一种预防芯片断裂装置的零件结构示意图；

图2为为本实用新型的一种预防芯片断裂装置的工作状态的结构示意图。

标号说明

1-壳体；2-基座；

3-顶穹，301-上凸台，302-下凸台；

4-顶针座，401-上凸块，402-下凸块，403-手柄；

5-连接杆；6-1号滑块；7-顶针；8-1号挡片；9-垫片；10-垫圈；11-孔帽；12-马达；13-联轴装置；14-吸嘴；15-芯片；16-黏贴膜；17-黏贴胶；18-2号滑块；19-2号挡片；20-转接头。具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

如图1所示，一种预防芯片断裂装置，包括：壳体1，所述壳体为一上下贯通的筒体，其特征在于，所述壳体1的下方通过转接头20固定连接在基座2上；所述壳体与基座通过所述壳体1的内部依次安装有顶穹3、顶针座4、连接杆5和1号滑块6；连接杆通过1号滑块运动；所述顶穹3包括：上凸台301和下凸台302，所述上凸台301上安装有顶针7，所述下凸台302由下向上开设有方形凹槽；所述顶针座4包括：与方形凹槽配合设置的上凸块401和安装在上凸块401下方的下凸块402；所述下凸块402连接杆5配合连接。

在本实施例中，优选的，所述连接杆5与1号滑块6之间安装有1号挡片8。

在本实施例中，优选的，所述壳体1与基座2之间依次安装有垫片9和垫圈10。

在本实施例中，优选的，所述壳体1的上方安装有孔帽11；所述孔帽表面设置有凹凸不平的纹路，方便装卸。

在本实施例中，优选的，所述顶针座4上的下凸块401上安装有手柄403；方便顶针座与顶穹之间的安装。

如图2所示，本实用新型基座2下方通过2号滑块18和2号挡片19安装有马达12与联轴装置13，2号滑块18起到支撑和引导作用；芯片15运输到顶针7的上方，通过吸嘴14夹持，马达12调动联轴装置13控制顶针7高度，顶针7顶起，黏贴膜16通过黏贴胶17粘贴在芯片15上，利用马达12与联轴装置13驱使顶针7顶起进而给黏贴膜16一定的贴合压力，利用光投影来检测顶针7是否在同一高度，若有顶针7与其它顶针高度偏差超过0.02mm，则将不合格的顶针进行更换，更换后重新利用光投影进行顶针高度检测，保证了芯片15贴合时芯片15上每一个顶针受力均匀，提高了芯片15贴合的平整度，防止了芯片15在堆叠过程中发生断裂。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。