[实用新型]开槽接地板

说明书

技术领域

本实用新型涉及五金件技术领域，尤其涉及开槽接地板。

背景技术

近年来，国内外学者根据微带贴片天线的独特结构，提出了很多RCS(天线雷达截面)减缩方案，但都是以牺牲天线辐射性能为代价，天线的增益损失和宽带变化是目前衡量RCS减缩方案优劣的主要标志，如何在天线性能损失的可承受范围之内，尽可能降低其RCS是目前业界的难题。

接地板是贴片的核心结构，而目前的接地板大多采用铜板上开孔结构，由于铜板介电常数大，RCS的减缩有限，增益下降幅度大，无法满足客户的要求。

因此，急需提供开槽接地板，以解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供开槽接地板，在较宽频带内实现了RCS的减缩，同时天线的辐射性能保持良好。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

开槽接地板,包括接地板本体，所述接地板本体由覆铜板制作而成，所述接地板本体包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上开设有第一凹槽，所述第二侧面上开设有第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽与所述第三凹槽之间形成第一夹持部，所述第一凹槽与所述第一夹持部相对设置，所述接地板本体表面设有介质层。

较优地，所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽呈U型。

较优地，所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的宽度介于5-10mm之间。

较优地，所述介质层为玻纤布。

较优地，所述第一凹槽内设有短路针。

较优地，所述第一侧面上还设有第四凹槽，所述第二侧面上还设有第五凹槽，所述第三凹槽与所述第五凹槽之间形成第二夹持部，所述第四凹槽与所述第二夹持部相对设置。

较优地，所述覆铜板为单层覆铜板。

与现有技术相比，本实用新型的开槽接地板具有以下有益效果：

1、该开槽接地板在第一侧面和第二侧面上开槽，可以改变贴片天线的阻抗特性及贴片表面感应电流的流动路径，开槽后可以实现较宽频带内RCS减缩；

2、该开槽接地板的表面设有介质层，使接地板的介电常数稳定，减小介质损耗因子，提高贴片天线的稳定性和抗干扰能力。

附图说明

图1是本实用新型的开槽接地板的结构示意图。

图2是本实用新型的开槽接地板的另一构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。

实施例1

如图1所示，开槽接地板,包括接地板本体1，所述接地板本体1由覆铜板制作而成，所述接地板本体1包括第一侧面2和第二侧面3，所述第一侧面2上开设有第一凹槽4，所述第二侧面3上开设有第二凹槽5和第三凹槽6，所述第二凹槽5与所述第三凹槽6之间形成第一夹持部7，所述第一凹槽5与所述第一夹持部7相对设置，所述接地板本体1表面设有介质层8。

较优地，所述第一凹槽4、所述第二凹槽5和所述第三凹槽6呈U型。

较优地，所述第一凹槽4、所述第二凹槽5和所述第三凹槽6的宽度介于5-10mm之间。所述第一凹槽4、所述第二凹槽5和所述第三凹槽6的宽度以及形状都是经过试验测试，采用U型结构RCS减缩的较多，在5-10mm宽度范围应用的频带越宽，在5mm、6mm、8mm以及10mm的数据较为稳定。

较优地，所述介质层8为玻纤布。其中，玻纤布经过浸渍液浸泡，浸渍液位聚四氟乙烯分散液，可以与制作接地板本体1的覆铜板紧密贴合。

较优地，所述第一凹槽4内设有短路针。通过设置短路针，可以改变贴片天线的阻抗特性，进而减小RCS。

请参照附图2，所述第一侧面2上还设有第四凹槽9，所述第二侧面3上还设有第五凹槽10，所述第三凹槽6与所述第五凹槽10之间形成第二夹持部11，所述第四凹槽9与所述第二夹持部7相对设置。通过多开设一组对应的凹槽，进一步减小RCS，提高了应用频带

较优地，所述覆铜板为单层覆铜板。采用单层覆铜板，不仅仅大大提高了贴片天线阻抗带宽，而且减小了贴片天线体积。

与现有技术相比，本实用新型的开槽接地板具有以下有益效果：

1、该开槽接地板在第一侧面和第二侧面上开槽，可以改变贴片天线的阻抗特性及贴片表面感应电流的流动路径，开槽后可以实现较宽频带内RCS减缩；

2、该开槽接地板的表面设有介质层，使接地板的介电常数稳定，减小介质损耗因子，提高贴片天线的稳定性和抗干扰能力。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。