[实用新型]一种焊膏制作用糊状焊剂和添加剂混合设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种混合设备，尤其涉及一种焊膏制作用糊状焊剂和添加剂混合设备。

背景技术

焊膏：焊膏是一种均质混合物、合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。

因为焊膏由合金焊粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的，糊状焊剂流动性没有液体的流动性强，因此混合起来也比较傲困难，目前存在的混合设备还很难将合金焊粉、糊状焊剂和一些添加剂很好的混合在一起，因此亟需研发一种可以和好的将合金焊粉、糊状焊剂和一些添加剂很好的混合在一起的焊膏制作用糊状焊剂和添加剂混合设备。

实用新型内容

（1）要解决的技术问题

本实用新型为了克服目前存在的混合设备还很难将合金焊粉、糊状焊剂和一些添加剂很好的混合在一起的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以和好的将合金焊粉、糊状焊剂和一些添加剂很好的混合在一起的焊膏制作用糊状焊剂和添加剂混合设备。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种焊膏制作用糊状焊剂和添加剂混合设备，包括有底板、左架、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、第一楔形块、第一定滑轮、右架、第二楔形块、第二滑块、搅拌框、拉线、第二定滑轮、顶板、支杆、齿轮、第一电机、第三滑轨、第三滑块、齿条、第二电机、转轴、盖板和搅拌杆，底板顶部左侧焊接有左架，底板顶部右侧焊接有右架，左架和右架之间的底板顶部通过螺栓的连接方式左右对称连接有第一滑轨，右侧第一滑轨下部开有小孔，第一滑轨上均滑动式连接有第一滑块，第一滑块之间通过螺栓的连接方式连接有搅拌框，搅拌框底部通过螺钉的连接方式连接有第二楔形块，第一滑轨之间的底板顶部通过螺栓的连接方式连接有第二滑轨，第二滑轨上滑动式连接有第二滑块，第二滑块上通过螺栓的连接方式连接有第一楔形块，右架左侧下部通过支架焊接有第一定滑轮，第一定滑轮可转动，右架左侧上部通过支架焊接有第二定滑轮，第二定滑轮可转动，左架与右架顶部焊接有顶板，顶板左侧开有通孔，顶板底部左侧焊接有支杆，支杆底端通过通过螺栓的连接方式连接有第一电机，第一电机前端的输出轴上键连接有齿轮，顶板底部中间通过螺栓的连接方式连接有第三滑轨，第三滑轨上滑动式连接有第三滑块，第三滑块左侧通过的螺栓连接方式连接有齿条，齿条与齿轮啮合，齿条底端通过螺栓的连接方式连接有第二电机，第二电机底部的输出轴通过联轴器连接有转轴，转轴底端通过螺栓的连接方式连接有盖板，盖板底部两侧开有凹槽，盖板底部均匀焊接有搅拌杆，第二电机右侧通过挂钩的连接方式连接有拉线，拉线绕过第二定滑轮与第一定滑轮，并通过挂钩与第二滑块右侧上部连接。

优选地，搅拌杆上均匀开有圆孔。

优选地，还包括有行程开关，第二滑轨顶部右侧通过螺钉的连接方式连接有行程开关，行程开关通过电路与第一电机连接。

优选地，底板材质为不锈钢。

优选地，拉线为钢丝绳。

优选地，第一电机与第二电机为伺服电机。

工作原理：当需要制作焊膏时，工作人员将需要的原料倒进搅拌框，然后工作人员控制第一电机顺时针旋转，带动齿轮顺时针旋转，进而带动齿条向下移动，从而带动第一电机向下移动，使得转轴向下移动，带动盖板向下移动，进而带动搅拌杆向下移动。同时，第一电机向下移动，通过拉线拉动第二滑块向右移动，带动第一楔形块向右移动，进而带动第二楔形块向上移动，从而带动搅拌框向上移动，当搅拌框与盖板吻合时，工作人员控制第一电机停止工作，并控制第二电机旋转，进而带动盖板旋转，进而带动搅拌杆旋转，对搅拌框内的原料进行混合。搅拌框内的原料混合好后，工作人员控制第二电机停止工作，然后控制第一电机逆时针旋转，带动齿轮逆时针旋转，进而带动齿条及其上装置向上移动，当齿条回到初始位置后，工作人员控制第一电机停止工作，然后将混合好的原料取出。

因为搅拌杆上均匀开有圆孔，圆孔可以加快原料的流动速度，使得原料可以更快的混合。

因为还包括有行程开关，第二滑轨顶部右侧通过螺钉的连接方式连接有行程开关，行程开关通过电路与第一电机连接，当第一电机顺时针旋转，带动第二滑块向右移动到与行程开关接触时，搅拌框刚好与盖板吻合，行程开关控制第一电机停止工作。

因为底板材质为不锈钢，不锈钢耐腐蚀且不生锈，可以提高该装置的使用寿命。

因为拉线为钢丝绳，钢丝绳坚固、耐用、不易断裂，提高了该装置的使用寿命。