[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备

权利要求书

1.一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于，包括有底板（1）、左架（2）、支撑杆（3）、清洗池（4）、出液管（5）、阀门（6）、网板（7）、轴承座（8）、转轴（9）、绕线轮（10）、旋转电机（11）、搅拌叶片（12）、第一定滑轮（13）、第一拉线（14）、支架（15）、第二定滑轮（16）、固定杆（17）、固定板（18）、凸起（19）、滑轨（20）、滑块（21）、顶板（22）、第一弹簧（23）、L型连杆（24）、支杆（25）、弧形摆动杆（26）、顶块（27）、第二弹簧（28）、固定环（29）、第三定滑轮（30）、第二拉线（31）、铰接部件（32）、清洗箱（33）、箱盖（35）和合页（36），底板（1）顶部左端焊接有左架（2），底板（1）顶部右侧右侧对称焊接有支撑杆（3），支撑杆（3）顶端焊接有清洗池（4），清洗池（4）右壁底部设有出液管（5），出液管（5）上设有阀门（6），清洗池（4）内下部通过螺钉连接的方式连接有网板（7），清洗池（4）底部中心通过螺栓连接的方式连接有轴承座（8），轴承座（8）内的轴承上过盈连接有转轴（9），转轴（9）顶部左右对称设有搅拌叶片（12），搅拌叶片（12）位于清洗池（4）内，转轴（9）下部通过键连接的方式连接有绕线轮（10），绕线轮（10）上绕有第一拉线（14），底板（1）顶部中间通过螺栓连接的方式连接有旋转电机（11），旋转电机（11）的输出轴通过联轴器与转轴（9）连接，左架（2）右侧下部通过支架（15）焊接有第一定滑轮（13）和第二定滑轮（16），第二定滑轮（16）位于第一定滑轮（13）上方，左架（2）右侧中部对称焊接有固定杆（17），固定杆（17）右端焊接有固定板（18），固定板（18）右侧均匀焊接有凸起（19），左架（2）右侧上部通过螺栓连接的方式连接有滑轨（20），滑轨（20）上滑动式连接有滑块（21），滑块（21）与滑轨（20）配合，第一拉线（14）穿过左侧支撑杆（3），绕过第一定滑轮（13）和第二定滑轮（16），再穿过固定杆（17），并通过挂钩连接的方式与滑块（21）底部连接，滑块（21）右侧焊接有L型连杆（24），左架（2）顶端焊接有顶板（22），顶板（22）底部与L型连杆（24）之间通过挂钩连接的方式对称连接有第一弹簧（23），L型连杆（24）中部左侧焊接有支杆（25），支杆（25）左端通过铰接部件（32）连接有弧形摆动杆（26），弧形摆动杆（26）左端焊接有顶块（27），顶块（27）与凸起（19）配合，L型连杆（24）下部右侧通过支架（15）焊接有第三定滑轮（30），L型连杆（24）底端通过铰接部件（32）连接有清洗箱（33），清洗箱（33）上均匀开有通孔（34），清洗箱（33）右壁底部通过螺钉连接的方式连接有合页（36），合页（36）上通过螺钉连接的方式连接有箱盖（35），固定环（29）上固定有第二拉线（31），第二拉线（31）绕过第三定滑轮（30），并且与清洗箱（33）连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于，铰接部件（32）包括有凹形板（321）、连接轴（322）和旋转板（323），连接轴（322）固定安装在凹形板（321）上，在旋转板（323）上设置有通孔（34），连接轴（322）穿过旋转板（323）上的通孔（34），并且旋转板（323）通过连接轴（322）转动，支杆（25）上的铰接部件（32）的凹形板（321）焊接在支杆（25）的左端，支杆（25）上的铰接部件（32）的旋转板（323）通过焊接的方式连接有弧形摆动杆（26），L型连杆（24）上的铰接部件（32）的凹形板（321）焊接在L型连杆（24）的底端，L型连杆（24）上的铰接部件（32）的旋转板（323）通过焊接的方式连接有清洗箱（33）。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于，还包括有密封圈（37），清洗池（4）内底部中心设有密封圈（37），密封圈（37）与轴承座（8）紧密接触。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于，还包括有行程开关（38），滑轨（20）右侧上下两端通过螺钉连接的方式连接有行程开关（38），行程开关（38）均通过电路与旋转电机（11）连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于，旋转电机（11）为伺服电机。