[实用新型]一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具

权利要求书

1.一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具，其特征在于，包括治具本体、引线框架、硅胶屏蔽带、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、半体式回流道、硅胶引脚、硅胶柱脚、防渗凸台、阳极喷头、压料皮、环镀区；所述治具本体为圆筒形结构，其上下边缘设有治具端面，所述治具本体半圆周面上设置有多个透孔式的电镀单元，所述电镀单元两侧设置有柱脚孔，所述柱脚孔内装配有硅胶柱脚；所述电镀单元沿着所述治具本体半圆周面均匀排布有多个，所述治具本体中部与硅胶柱脚平行设置有多个硅胶引脚；所述电镀单元沿着治具本体半圆周面设置有半体式回流道，所述半体式回流道为向内侧扩开的倾斜喇叭口形状,用于增加电镀液在喷口处喷注与回流交换，加快银离子补充；所述电镀单元上的硅胶屏蔽带设置有斜坡状防渗凸台，所述防渗凸台截面为斜坡式设置，所述防渗凸台沿所述屏蔽带单元外侧形状四周布置；所述治具本体内侧靠近所述电镀治具端面处设置有排水槽，所述治具本体外侧面设置有多个硅胶屏蔽带；所述硅胶屏蔽带外部设置有引线框架，所述引线框架外部设置有压料皮带，所述治具本体中心装配有阳极喷头，由阳极喷头从电镀液流道将电镀液喷射到半体式回流道内的环镀区，实现选择性电镀。

2.根据权利要求1所述的一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具，其特征在于，所述硅胶屏蔽带为长方形硅胶材料注塑成形，所述硅胶屏蔽带底面的硅胶柱脚和硅胶引脚沿径向相互对应设置；所述硅胶屏蔽带半边设置有多个硅胶单元，所述硅胶屏蔽带长度方向与所述治具本体的轴向一致设置，所述硅胶屏蔽带宽度方向设置有对应数量的硅胶单元，所述硅胶屏蔽带上的硅胶单元数量、层数与所述治具本体上的电镀单元匹配设置；所述硅胶屏蔽带通过硅胶引脚和硅胶柱脚与所述治具本体上的对应柱脚孔固定密封连接，所述硅胶屏蔽带沿所述治具本体外侧圆周面并列排布，并充满所述治具本体的外圆周面上的电镀单元。

3.根据权利要求1所述的一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具，其特征在于，所述治具本体外侧靠近电镀治具端面沿着圆周线设置有多个定位孔，所述定位孔内装配有陶瓷定位针，所述陶瓷定位针与所述定位孔通过尺寸过盈装配。

4.根据权利要求1所述的一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具，其特征在于，所述硅胶屏蔽带外侧面与所述防渗凸台高度相同，确保集成电路板的载片内部不会发生余镀。

5.根据权利要求1所述的一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具，其特征在于，所述引线框架为条形金属薄板结构，其上制备有多个拉脚单元，所述拉脚单元在所述引线框架上的排布位置、数量、层数均与所述治具本体上的电镀单元一致设置，所述引线框架两侧边上设置有定位孔，所述定位孔的位置与所述治具本体外侧的陶瓷定位针匹配设置。