[实用新型]一种用于贴放SMD芯片的载带装置有效
| 申请号： | 201621400963.1 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206345227U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 吴桔围 | 申请（专利权）人： | 昆山轩诺电子包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215335 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smd 芯片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于贴放SMD芯片的载带装置，包括载板（1），其特征在于：所述载板（1）一侧设置透气槽（2），且所述透气槽（2）一侧设置调节转圈（3），所述调节转圈（3）一侧设置载带（4），且所述载带（4）一侧设置卷存槽（5），所述透气槽（2）一侧设置中心转轴（6），且所述中心转轴（6）一侧设置走旋孔（7），所述载带（5）一侧设置若干个固定孔（8），且所述固定孔（8）一侧设置带板（9），所述带板（9）一侧设置置存槽（10），且所述置存槽（10）一侧设置翻合板（11），所述翻合板（11）一侧设置夹块（12），且所述夹块（12）一侧设置连接轴（13），所述连接轴（13）一侧设置转轮（14），且所述转轮（14）一侧设置固定槽（15）。
2.根据权利要求1所述的一种用于贴放SMD芯片的载带装置，其特征在于：所述载带（4）上设置若干个置存槽（10）。
3.根据权利要求1所述的一种用于贴放SMD芯片的载带装置，其特征在于：所述透气槽（2）呈扇形结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于贴放SMD芯片的载带装置，其特征在于：所述中心转轴（6）一侧设置若干个走旋孔（7）。
5.根据权利要求1所述的一种用于贴放SMD芯片的载带装置，其特征在于：所述翻合板（11）与所述转轮（14）呈活动连接。
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