[实用新型]一种晶圆固定装置及晶圆清洗系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种晶圆固定装置及晶圆清洗系统。

背景技术

半导体晶圆对微污染物的存在非常敏感，为了达成晶圆表面无污染的目标，必须移除表面的污染物并避免在制程前让污染物重新残余在晶圆表面，因此半导体晶圆在制造过程中，需要经过多次的表面清洗步骤，以去除表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒。

目前晶圆清洗技术大致可分为湿式与干式两大类，但仍以湿式清洗法为主流。所谓湿式化学清洗技术，是以液状酸碱溶剂与去离子水之混合物清洗晶圆表面，随后加以润湿再干燥的程序。

在对晶圆进行湿法清洗时，一般需要通过固定装置对晶圆进行固定，但由于与固定装置接触的晶圆边缘没有空隙，因此清洗液无法对晶圆边缘进行有效清洁。

鉴于此，有必要设计一种新的晶圆固定装置及晶圆清洗系统用以解决上述技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆固定装置及晶圆清洗系统，用于解决现有固定装置对晶圆进行固定时，无法对晶圆边缘进行有效清洁的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆固定装置，所述晶圆固定装置包括：

导板；

位于所述导板上表面的至少两个固定结构，以及

位于所述导板内、并在相邻两个固定结构之间设有出液口的液体管路。

优选地，所述导板包括主导板，与所述主导板连接的多条分支导板，其中，所述多条分支导板相互平行。

优选地，所述分支导板的数量为3～4条。

优选地，所述分支导板的厚度为1～2cm。

优选地，所述固定结构包括多个位于所述分支导板上的固定部，其中，所述固定部与所述分支导板一一对应，并且所述任一条分支导板上的固定部位置相同。

优选地，所述固定部为梯形结构。

优选地，所述固定部的高度为1～2cm。

优选地，所述出液口位于同一分支导板上相邻两个固定部之间。

优选地，所述液体管路的直径为3～10mm。

本实用新型还提供一种晶圆清洗系统，所述晶圆清洗系统包括：

晶圆清洗装置；

位于所述晶圆清洗装置内、如权利要求1～9任一项所述的晶圆固定装置；以及

固定在所述晶圆固定装置上的晶圆。

如上所述，本实用新型的晶圆固定装置及晶圆清洗系统，具有以下有益效率：

1.本实用新型所述晶圆固定装置通过导板内设置液体管路，并在相邻两个固定结构之间设置出液口，使得晶圆固定装置固定晶圆的同时，可以通过液体管路将清洗液从出液口流出，实现对晶圆边缘的清洗，提高清洗效率。

2.本实用新型所述的晶圆清洗系统，在空闲时，还可以通过液体管路对晶圆固定装置进行自我清洁，避免有杂质留在所述晶圆固定装置上，污染晶圆。

附图说明

图1显示为本实用新型所述晶圆固定装置的俯视图。

图2显示为本实用新型所述晶圆固定装置的正视图。

图3显示为本实用新型所述晶圆固定装置的侧视图。

图4显示为本实用新型所述晶圆固定装置装载晶圆后的结构示意图，其中，图4a为俯视图，图4b为正视图，图4c为侧视图。

元件标号说明

1导板

11 主导板

12 分支导板

2固定结构

21 固定部

3液体管路

31 出液口

4晶圆

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。