[实用新型]一种晶圆背面缺陷检查装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，且特别涉及一种晶圆背面缺陷检查装置。

背景技术

在集成电路制造过程中，对于晶圆的检查非常普遍，也十分重要。通过对晶圆的检查能够及时发现集成电路制造工艺中可能存在的问题，从而可以尽快加以解决，尽量防止集成电路制造工艺中的缺漏对于集成电路产品的影响；此外，通过对晶圆的检查也能够防止缺陷产品流入市场，保证了产品质量。

在现有技术中，在半导体器件制作过程中，需要对晶圆进行外观检查，以检出具有明显外观缺陷，从而会影响半导体器件质量的晶圆。其中，所述外观缺陷包括破损、裂纹、划痕、附着物或者污染等，其常规检查设备均配置有晶圆片正面的宏观目测检查和显微镜微观检查功能。随着集成电路集成度的提高和线宽的缩小，晶圆片的背面状况对成品率产生了较大的影响，客户也提出晶圆背面质检的要求，从而更加清楚、准确的判断出晶圆的质量以及相应集成电路制造工艺的可靠性，因此必须建立晶圆片背面检查装置。

请参考图1，现有技术中采用仅设置有正面检测组件10的宏观缺陷检测装置，然而所述正面检测组件10的吸片装置阻挡了接近50％的晶圆背面面积，同时晶圆背面的最大倾角也小于75度，使得操作人员难以清晰的观察晶圆背面缺陷。

实用新型内容

本实用新型提出一种晶圆背面缺陷检查装置，能够有效对晶圆背面的缺陷进行检查。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种晶圆背面缺陷检查装置，包括：

基座；

第一检测组件，设置于所述基座上，用于检查晶圆正面缺陷；

第二检测组件，设置于所述基座上，并通过多个夹持装置固定晶圆。

进一步的，所述第二检测组件包括3个夹持装置，用于固定晶圆。

进一步的，所述第二检测组件的夹持装置为吸盘，用于吸附晶圆。

进一步的，所述第二检测组件的夹持装置固定所述晶圆边缘部分。

进一步的，所述第二检测组件控制晶圆背面的最大倾角大于130度。

本实用新型提出的晶圆背面缺陷检查装置，通过增设的第二检测组件从侧边吸附晶圆边缘，避免了直接吸附晶圆背面造成待检查区域被遮挡的情况发生，对于晶圆背面缺陷的检查影响降低到最小，同时可控制晶圆背面的最大倾角，使得目视观察更加清晰。

附图说明

图1所示为仅设置有正面检测组件的宏观缺陷检测装置结构示意图。

图2所示为本实用新型较佳实施例的晶圆背面缺陷检查装置结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式，但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图2，图2所示为本实用新型较佳实施例的晶圆背面缺陷检查装置结构示意图。本实用新型提出一种晶圆背面缺陷检查装置，包括：基座100；第一检测组件200，设置于所述基座100上，用于检查晶圆正面缺陷；第二检测组件300，设置于所述基座100上，并通过多个夹持装置400固定晶圆。

根据本实用新型较佳实施例，所述第二检测组件300包括3个夹持装置400，用于固定晶圆，所述第二检测组件300的夹持装置400为吸盘，用于吸附晶圆，所述第二检测组件300的夹持装置400固定所述晶圆边缘部分，第二检测组件300位于晶圆边缘外侧，而夹持装置400只占用晶圆边缘很少的面积，几乎不会对晶圆正面和背面产生遮挡，使得缺陷检查时更加清晰。

进一步的，所述第二检测组件控制晶圆背面的最大倾角大于130度，使得使用时具有更大的角度对晶圆背面进行全面检查。

综上所述，本实用新型提出的晶圆背面缺陷检查装置，通过增设的第二检测组件从侧边吸附晶圆边缘，避免了直接吸附晶圆背面造成待检查区域被遮挡的情况发生，对于晶圆背面缺陷的检查影响降低到最小，同时可控制晶圆背面的最大倾角，使得目视观察更加清晰。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。