[实用新型]植物灯LED集成灯丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术领域，具体涉及植物灯LED集成灯丝。

背景技术

现有LED灯丝多为单色光源，应用在植物灯的LED光源多为SMD贴片封装而成的光源，此光源缺陷为发光角度为120°，未能达到灯光的有效合理利用，且TOP方向上的温度较高，对植物生产的区域性有影响，需要通过外冷系统使得温度分布均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的植物灯LED集成灯丝。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含钢化玻璃支架、红光芯片、紫光芯片、蓝光芯片、固晶胶、焊线、镀层、引脚、硅胶；所述的钢化玻璃支架上通过固晶胶连接有若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片，若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片通过焊线串联连接；所述的钢化玻璃支架的两端设置有镀层，两端的镀层分别连接有引脚；所述的钢化玻璃支架、红光芯片、紫光芯片和蓝光芯片上涂覆有硅胶；所述的红光芯片的主波长为630-670nm，蓝光芯片的主波长为450-475nm，紫光芯片的主波长为370-430nm。

作为优选，所述的红光芯片的主波长为660nm，蓝光芯片的主波长为460nm，紫光芯片的主波长为430nm。

作为优选，所述的引脚采用铜材质制成。

作为优选，所述的固晶胶的高度为红光芯片、紫光芯片或蓝光芯片高度的三分之一。

作为优选，所述的硅胶的最高高度高于焊线最高点1mm-2mm。

本实用新型的操作原理为：选用钢化玻璃支架作为灯丝的封装支架，达到产品耐高温与灯丝光体360°发光的效果，钢化玻璃支架的规格尺寸为长1-49cm，宽1-5cm，厚0.2-0.8cm，在支架上做好相应的正负极镀层处理，支架两端用铜材作为引脚，引脚的规格尺寸为长1-2cm，宽1-5cm，厚0.1-0.25cm，分别将紫光、蓝光、红光芯片固晶在支架上面，用串联的方式将各个波段的芯片分别焊接在一起，在支架上涂抹上透明的硅胶，烘烤固化成型。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的植物灯LED集成灯丝，发光角度为360°，灯光合理有效利用，温度分布均匀，可应用于各类发光类产品上，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2是图1的俯视图。

附图标记说明：

钢化玻璃支架1、红光芯片2、紫光芯片3、蓝光芯片4、固晶胶5、焊线6、镀层7、引脚8、硅胶9。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含钢化玻璃支架1、红光芯片2、紫光芯片3、蓝光芯片4、固晶胶5、焊线6、镀层7、引脚8、硅胶9；所述的钢化玻璃支架1上通过固晶胶5连接有若干个红光芯片2、若干个紫光芯片3和若干个蓝光芯片4，若干个红光芯片2、若干个紫光芯片3和若干个蓝光芯片4通过焊线6串联连接；所述的钢化玻璃支架1的两端设置有镀层7，两端的镀层7分别连接有引脚8；所述的钢化玻璃支架1、红光芯片2、紫光芯片3和蓝光芯片4上涂覆有硅胶9；所述的红光芯片2的主波长为630-670nm，蓝光芯片4的主波长为450-475nm，紫光芯片3的主波长为370-430nm。

作为优选，所述的红光芯片2的主波长为660nm，蓝光芯片4的主波长为460nm，紫光芯片3的主波长为430nm。

作为优选，所述的引脚8采用铜材质制成。

作为优选，所述的固晶胶5的高度为红光芯片2、紫光芯片3或蓝光芯片4高度的三分之一。

作为优选，所述的硅胶9的最高高度高于焊线6最高点1mm-2mm。