[实用新型]电吸收调制激光器同轴封装管芯

说明书

技术领域

本实用新型涉及光纤通信产品的技术领域，尤其涉及一种激光器同轴封装管芯。

背景技术

当今通讯技术的发展迅速，光器件越来越多的应用于通讯之中，其中信号发射装置必不可少。

传统的电吸收调制激光器通常采用蝶型封装，但是，该封装方式存在贴片精度要求高、金属壳体成本较高、封装尺寸大及不利于光模块小型化的问题。另外，也有部分电吸收调制激光器采用同轴封装的，但是，同轴封装难度大，很难实现自动封装；同时，该封装结构散热效果差，温度控制精度差；且对激光芯片的贴片要求非常高，否则出射光难以跟外部光学构件耦合。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电吸收调制激光器同轴封装管芯，旨在解决现有技术中，普通的电吸收调制激光器同轴封装管芯封装难度大、很难实现自动封装、散热效果差温度控制精度差和对激光芯片的贴片要求太高的问题。

本实用新型实施例提供了一种电吸收调制激光器同轴封装管芯，包括：

管壳，所述管壳包括管壳底座，以及贯穿所述管壳底座的多根引脚；

平窗管帽，固定于所述管壳底座上并与其同轴设置；

制冷器，所述制冷器的上表面和下表面分别为制冷面和散热面，且所述制冷器的下表面与所述管壳底座顶面固定连接；

热沉，固定于所述制冷器的上表面上，且所述热沉上表面为平面；

电吸收调制激光器芯片，固定于所述热沉的上表面上，所述电吸收调制激光器芯片用于发出激光光束；

背光探测器，固定于所述热沉的上表面上，且位于所述激光光束的反向路径上，所述背光探测器用于探测所述电吸收调制激光器芯片的出光状态；

反射镜，固定于所述热沉的上表面上，且位于所述激光光束的正向路径上，所述反射镜用于反射所述激光光束并穿出所述平窗管帽；

热敏电阻，固定于所述热沉的上表面上，所述热敏电阻用于探测所述电吸收调制激光器芯片的温度；

非球面透镜，设置于所述平窗管帽外侧，且位于所述激光光束的正向路径上；

电路，与所述制冷器、所述电吸收调制激光器芯片、所述背光探测器和所述热敏电阻电性连接。

优选地，所述热敏电阻靠近所述电吸收调制激光器芯片。

优选地，所述电路与所述制冷器、所述电吸收调制激光器芯片、所述背光探测器和所述热敏电阻金丝球焊接工艺电性连接。

进一步地，所述平窗管帽的上表面上设置有调节环，所述调节环包围并固定所述非球面透镜。

进一步地，所述多根引脚包括：与所述电吸收调制激光器芯片电性连接的用于传送电吸收调制信号的第一引脚，与所述制冷器负极电性连接的第二引脚，与所述制冷器正极电性连接的第三引脚，与所述热敏电阻电性连接的第四引脚，与所述电吸收调制激光器芯片的正极电性连接的第五引脚，以及与所述电路电性连接的用于接地的第六引脚。

进一步地，所述电吸收调制激光器同轴封装管芯还包括与所述第五引脚电性连接的第一电容；以及与所述第一引脚电性连接的电阻和第二电容。

进一步地，所述电吸收调制激光器芯片与所述热沉通过金锡共晶焊接固定连接，所述背光探测器、所述热敏电阻和所述反射镜分别与所述热沉均通过导 电银胶固晶方式的固定连接。

基于上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型中提出的电吸收调制激光器同轴封装管芯，采用同轴封装，封装尺寸小，成本低廉；通过将热沉固定于制冷器的上表面上，散热效果好；将电吸收调制激光器芯片、反射镜、热敏电阻和背光探测器固定于热沉上为平面的上表面上，封装简单，容易实现自动化封装；在平窗管帽外加装有非球面透镜，降低了对电吸收调制激光器芯片的贴片精度的要求。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的电吸收调制激光器同轴封装管芯的管壳底座俯视示意图；

图2为本实用新型实施例提出的电吸收调制激光器同轴封装管芯的管壳底座侧视示意图；

图3为本实用新型实施例提出的电吸收调制激光器同轴封装管芯的电吸收调制激光器同轴封装管芯封装完成后示意图；

图4为本实用新型实施例提出的电吸收调制激光器同轴封装管芯的引脚示意图；

图5为本实用新型实施例提出的电吸收调制激光器同轴封装管芯的F-F切向示意图；

图6为本实用新型实施例提出的电吸收调制激光器同轴封装管芯的F-F切向剖面示意图；

图7为本实用新型实施例提出的电吸收调制激光器同轴封装管芯的F-F切向剖面局部放大示意图。

具体实施方式