[实用新型]一种泡沫结构的片式连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种泡沫结构的片式连接器，属于微型薄膜片式连接器技术领域。

背景技术

近年来，随着电子功能器件微型化、高集成化方向的发展，微系统集成技术、三维立体封装技术发展迅速，相应商业化产品层出不穷。目前微系统与三维立体封装采用的互连介质主要有键合金丝、金属微球、毛纽扣、晶圆凸起、微探针等，这些产品普遍存在价格高、制作（安装）工艺难度大等问题，一定程度上增加了微系统、三维封装器件研制周期和成本。另外在元器件测试领域，由于器件封装小型化，封装管脚间距越来越小，器件工作频率越来越高，传统弹簧针式测试夹具已无法满足需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种泡沫结构的片式连接器，以解决目前微系统、三维立体封装、元器件测试等领域应用的互连材料生产成本高、制作（安装）难度大等技术难题。

本实用新型的技术方案：一种泡沫结构的片式连接器，包括无机泡沫基体，在所述无机泡沫基体上下表面部分区域印制有金属图形，其中，上下表面相对应的金属图形通过无机泡沫基体内的金属化电气相互连接。

所述无机泡沫基体具有不规则微孔结构，其空隙在75%以上，微孔直径小于50μm，基体厚度在200μm以内。

所述无机泡沫基体上的金属图形与器件封装图形一致。

所述片式连接器的制备方法包括以下步骤：

步骤1：在无机泡沫基体上下表面除器件封装图形外的区域印刷化学防镀剂，并使化学防镀剂渗透过无机泡沫基体；

步骤2：在经过防镀处理的无机泡沫基体表面的器件封装图形区域印刷化学活化剂；

步骤3：将经过活化处理的无机泡沫基体放入化学镀镍剂中进行镀镍处理，并使镍剂渗透过无机泡沫基体；

步骤4：对镀有镍剂的无机泡沫基体表面的部分区域进行镀金处理；

步骤5：将经过镀金处理的无机泡沫基体烘干，然后划片，即可得到相互独立的片式连接器。

本实用新型的有益效果：本实用新型制备的微型薄膜片式连接器，最小厚度和最小金属图形间距可以达到微米级，在微系统中元器件与基板互连，三维立体封装中裸芯片与基片互连、元器件测试中被测器件与管脚卡互连中采用本实用新型的微型薄膜片式连接器作为互连介质，可以有效的降低成本，缩短研制生产周期，保证互连的可靠性。本实用新型通过化学镀制作，还具有工艺简单，生产效率高等优点。

附图说明

图1 为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的剖面示意图；

图中：1为无机泡沫基体，2为金属图形，3为微孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参考图1和图2，本发明片式连接器，包括无机泡沫基体1，在无机泡沫基体1上下表面部分区域印制有与器件封装图形一致的金属图形2，并且上下表面相对应的金属图形2通过无机泡沫基体1内的金属化电气相互连接。

所述无机泡沫基体1具有一定弹性，其上分布有不规则的微孔结构，其空隙在75%以上，微孔3直径小于50μm，基体厚度在200μm以内。

所述片式连接器的制备方法包括以下步骤：

步骤1：在无机泡沫基体1上下表面除器件封装图形，即金属图形2外的区域印刷化学防镀剂，并使化学防镀剂渗透过无机泡沫基体1；

步骤2：在经过防镀处理的无机泡沫基体1表面的器件封装图形区域印刷化学活化剂；

步骤3：将经过活化处理的无机泡沫基体1放入化学镀镍剂中进行镀镍处理，并使镍剂渗透过无机泡沫基体1；

步骤4：对镀有镍剂的无机泡沫基体1表面的部分区域进行镀金处理；

步骤5：将经过镀金处理的无机泡沫基体1烘干，然后划片，即可得到相互独立的片式连接器。

在本发明中，所述化学活化剂为氯化钯混合催化液，化学防镀剂为苯骈三氮唑溶液、化学镀镍剂为硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。