[实用新型]智能卡的折弯测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡的测试设备领域，特别涉及一种智能卡的折弯测试装置。

背景技术

智能卡与普通IC卡的区别在于，智能卡是由卡基、天线和芯片结合而成，基于单芯片，集接触式与非接触式接口为一体。它有两个操作界面，可以通过接触触点的方式，也可以通过相隔一定距离，以射频的方式来访问芯片。对于此类智能卡，若芯片与卡基分离，智能卡将失效。如此，在生产出智能卡之后，需要对芯片与卡基的固定可靠性进行测试。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种智能卡的折弯测试装置，旨在实现对智能卡的芯片与卡基的固定可靠性的测试。

为实现上述目的，本实用新型提出的智能卡的折弯测试装置包括安装座以及设于所述安装座的至少一折弯测试组件，所述折弯测试组件包括：

折弯驱动件，固设于所述安装座，并具有朝上延伸的驱动端；

顶块，固设于所述折弯驱动件的驱动端，所述顶块的上表面为上凸的弧形曲面，并用以推顶智能卡的芯片区域；

限位板，相对所述安装座固定，且位于所述顶块上方，所述限位板的正对所述顶块的下表面为上凹且适配于所述顶块上表面的弧形曲面，且所述限位板对应智能卡的芯片设有过口；以及

芯卡分离检测组件，固设于所述限位板的上表面，且旁设于所述过口。

优选地，所述智能卡的折弯测试装置还包括固设于所述折弯驱动件的驱动端且旁设于所述顶块的压块，所述压块的上表面低于所述顶块上表面的顶端，并用以将智能卡的卡基挤压固定在所述限位板的下表面。

优选地，所述折弯驱动件的驱动端固设有一推板，所述顶块和所述压块固设在所述推板上。

优选地，所述压块与所述推板之间设有轴承组件，所述轴承组件包括直线轴承和轴承导杆，所述直线轴承固设于所述推板上表面，所述轴承导杆的上端与所述压块固定，下端与所述直线轴承配合。

优选地，所述推板与所述安装座之间设有导向组件，所述导向组件包括导轨安装板、导轨、滑块以及滑块安装板，所述导轨通过所述导轨安装板固设于所述安装座且沿上下向延伸；所述滑块滑动配合于所述导轨；所述滑块安装板的下端与所述滑块固定，上端与所述推板固定。

优选地，所述折弯驱动件为气缸，包括安装在所述安装座下表面的气缸本体、以及与所述气缸本体驱动连接且朝上延伸的推杆，所述安装座对应所述推杆设有过孔，所述推杆的上端为所述折弯驱动件的驱动端。

优选地，所述顶块上表面的母线延伸方向与智能卡芯片的一对角线的延伸方向一致。

优选地，在任一所述折弯测试组件上，所述芯卡分离检测组件设有两个，该两个芯卡分离检测组件分设在所述过口的沿智能卡芯片另一对角线的延伸方向的两侧。

优选地，所述折弯测试组件设有至少两个，该两个折弯测试组件形成一折弯测试组，对于所述折弯测试组，其中一所述折弯测试组件的顶块上表面的母线延伸方向与智能卡芯片的一对角线的延伸方向一致，另一所述折弯测试组件的顶块上表面的母线延伸方向与智能卡芯片的另一对角线的延伸方向一致。

优选地，所述折弯测试组至少设有两个，该两个折弯测试组并行设置。

本实用新型的技术方案，可通过折弯驱动件驱动顶块向上运动，从而通过顶块上凸的上表面将智能卡的芯片区域推顶至限位板下表面的上凹部分，实现对智能卡芯片区域的折弯，再通过过口旁的芯卡分离检测组件对芯片和卡基进行分离情况检测，若检测到芯片与卡基出现了分离情况，说明智能卡的芯片与卡基之间的固定可靠性不能满足要求，若检测到芯片与卡基未出现分离情况，说明智能卡的芯片与卡基之间的固定可靠性良好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型智能卡的折弯测试装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中智能卡的折弯测试装置的部分结构示意图；其中，一折弯测试组的限位板和芯卡分离检测组件拆除；

图3为图2中A处的放大结构示意图；

图4为图1中智能卡的折弯测试装置的折弯测试组件的部分结构爆炸图；

图5为图4中折弯测试组件的限位板另一视角的结构示意图。

附图标号说明：