[实用新型]低阻抗桥接金属化薄膜电容器

权利要求书

1.低阻抗桥接金属化薄膜电容器，其特征在于：包括本体和端子，所述本体包括电容芯子和壳体，所述电容芯子的一个端面与一端子电性连接，另一端面与另一端子电性连接；所述电容芯子由芯子叠材卷绕而成，所述芯子叠材包括双面桥接金属化膜和光膜，所述双面桥接金属化膜和光膜数量相等，所述双面桥接金属化膜和光膜相邻设置；

所述双面桥接金属化膜包括基层，所述基层上设有第一极金属层和第二极金属层，所述第一极金属层包括第一极主体和第一极桥体，所述第二极金属层包括第二极主体和第二极桥体；所述第一极桥体和第二极桥体的宽度均为0.5-5毫米；

所述第一极桥体和第二极主体位于所述基层的一面，且所述第一极桥体和第二极主体之间设有第一间隔；所述第一极主体和第二极桥体位于所述基层的另一面，且所述第一极主体和第二极桥体之间设有第二间隔。

2.如权利要求1所述的低阻抗桥接金属化薄膜电容器，其特征在于：所述第一间隔和第二间隔的宽度为1-5毫米。

3.如权利要求1所述的低阻抗桥接金属化薄膜电容器，其特征在于：所述基层与所述光膜的宽度之差，小于所述第一极桥体和第二极桥体的宽度之和。

4.如权利要求1-3中任一项所述的低阻抗桥接金属化薄膜电容器，其特征在于：所述电容芯子的两个端面都包括喷金层，所述端子与所述喷金层电性连接。

5.如权利要求4所述的低阻抗桥接金属化薄膜电容器，其特征在于：所述端子为贴片式端子或引线。

6.如权利要求1-3中任一项所述的低阻抗桥接金属化薄膜电容器，其特征在于：所述壳体包括外壳和灌封料，所述灌封料用于填充所述电容芯子和外壳之间的空隙。

7.如权利要求6所述的低阻抗桥接金属化薄膜电容器，其特征在于：所述灌封料为高温酸酐型环氧树脂层。

8.如权利要求6所述的低阻抗桥接金属化薄膜电容器，其特征在于：所述外壳为阻燃PBT外壳。

9.如权利要求1-3中任一项所述的低阻抗桥接金属化薄膜电容器，其特征在于：所述壳体为圆柱形、边缘平滑过渡的长方体或正方体。