[实用新型]一种PCB板自动包胶设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及锂电池制造设备技术领域，尤其涉及一种PCB板自动包胶设备。

背景技术

PCB的表面处理是一道极为重要的工序，它采用电镀或者化学沉积的方式在焊接铜面上形成一层其他的金属或者有机保护层，保护层除了具有保护铜面不易氧化的目的，还具有增加可焊性的作用。化学沉镍金是PCB表面处理中最常使用的方式，它通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。

现阶段PCB大部分都是采用正片工艺，板子设计时除了有效的图形区域外，还在板子的四周边上留有宽度在6-10mm的铜层，主要是用于对有效图形区域电镀铜时起导电作用以及作为机械加工定位孔的设计区域。板边的铜层在整个加工制作过程中一直存在，直到成型的时候才会丢弃作为废板料处理。

然而板边对于化学沉镍金来说最大的问题就是浪费成本，每块板子的四周都有6-10mm的金属铜层存在，在化学沉镍金的时候一定会沉积上镍金层，镍和金的价格极高，尤其是金，若板边铜层全部沉积镍金，那么板子的生产成本将会大大提高，产品的成品优势将会降低。

为了防止板边沉积镍金，PCB企业最开始都是在沉镍金加工前将板边铣切去除，只保留四个角。这样有效地避免了板边浪费镍金的情况发生。但是采用铣切的方式存在铣切时间长、加工成本高的问题，特别是铣切时间过长会增加产品的生产交期，同时，铣切板边使用成型机，也会造成成型工序产能紧张。

为解决上述问题，目前通常采用在板边包胶纸的方式取代铣切板边加工的方式，其采用人工将板子四周的板边全部使用胶纸封住，以防止板边的铜层与药水发生反应，从而杜绝镍金层在板边产生沉积，这种方法具有操作简单、胶纸成本较低的优点，而且也不会对产品的交期造成很大的影响，因此为众多PCB企业所接受。

但是，采用人工包胶纸也因操作员人为主观因素的存在，会出现包胶纸速度无法控制，生产效率较低，以及部分板子板边的胶纸粘贴不牢固，出现板边局部上镍金、藏药水的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板自动包胶设备，以解决人工包胶纸存在生产效率较低、胶纸粘贴不牢固导致板边铜层局部沉积镍金的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB板自动包胶设备，包括旋转式工作台，以及围绕旋转式工作台依次设置的PCB板输送机构、PCB板贴胶机构、折板机构、PCB板包胶机构。

其中，所述旋转式工作台的圆周上设有若干个工位，该工位的形状与尺寸与待加工PCB板相适配。

其中，所述工位上设有PCB板定位夹具。

其中，所述PCB板贴胶机构包括送胶机构、切胶机构及吸胶机构，所述吸送胶机构的出口设有吸胶盘，切胶机构和吸胶机构分别设于吸胶盘的上方。

其中，所述折板机构包括相连接的弯折成型机构和整形机构。

本实用新型的有益效果：

本实用新型实施例提供的PCB板自动包胶设备，通过PCB板输送机构将待包胶PCB板送入圆形的旋转式工作台，由旋转式工作台旋转依次经过贴胶、折板及包胶处理后，再通过PCB板输送机构送出，完成了自动包胶过程，而且由于采用了具有多个工位的旋转式工作台，可同时对多个PCB板进行操作，大大提高了包胶效率和质量，有效降低了因人为因素造成的包胶异常问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的PCB板自动包胶设备结构图；

图示说明：旋转式工作台1，以及围绕旋转式工作台1依次设置的PCB板输送机构2、PCB板贴胶机构3、折板机构4、PCB板包胶机构5。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。