[实用新型]一种炉管叠片传片系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，且特别涉及一种炉管叠片传片系统。

背景技术

在微电子行业晶圆片生长各种膜是普遍的工艺步骤，用炉管来长膜是最常见的手段之一。常规条件下，晶圆片厚度在200±20微米。但也会出现一些特种工艺需要长膜的晶圆片厚度超常规，叠片(即双面粘贴片)即是一种典型事例。为了实现炉管进行叠片长膜，就必须设计一种新颖的送片系统以达到正常稳定可靠晶圆片传送，从而完成通过炉管长膜的工艺目的。

实用新型内容

本实用新型提出一种炉管叠片传片系统，能稳定准确安全地完成叠片硅片取送，系统可靠易操作。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种炉管叠片传片系统，包括：

五片传送手臂；

硅片架，其上间隔放置叠片硅片；

石英舟，其上间隔放置叠片硅片，其中，

所述五片传送手臂用于将所述硅片架上的叠片硅片取出并送入石英舟的槽中。

进一步的，所述五片传送手臂的材料采用高纯三氧化铝，并模压成型。

进一步的，所述五片传送手臂的厚度为2.5mm±0.3mm。

进一步的，所述五片传送手臂每片之间的间隔为12.7mm。

进一步的，所述硅片架的片间距为12.7mm。

进一步的，所述石英舟的片间距为10.4mm。

本实用新型提出的炉管叠片传片系统，对于叠片传送，由于改变了传送臂间距，同时改变片架的放置片状态，并改变石英舟的置片状态，能稳定准确安全地完成叠片硅片取送，系统可靠易操作。

附图说明

图1所示为本实用新型较佳实施例的炉管叠片传片系统中的五片传送手臂结构示意图。

图2所示为本实用新型较佳实施例的五片传送手臂整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式，但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图1，图1所示为本实用新型较佳实施例的炉管叠片传片系统中的五片传送手臂结构示意图。本实用新型提出一种炉管叠片传片系统，包括：五片传送手臂；硅片架，其上间隔放置叠片硅片；石英舟，其上间隔放置叠片硅片，其中，所述五片传送手臂用于将所述硅片架上的叠片硅片取出并送入石英舟的槽中。

根据本实用新型较佳实施例，所述五片传送手臂的材料采用高纯三氧化铝，并模压成型。述五片传送手臂的厚度为2.5mm±0.3mm。

所述五片传送手臂每片之间的间隔为12.7mm。进一步的，所述硅片架的片间距为12.7mm。所述石英舟的片间距为10.4mm。通过上述设计后，硅片架所能放置的硅片总数为13片，而石英舟所能放置的硅片总数为85片。

请参考图2，图2所示为本实用新型较佳实施例的五片传送手臂整体结构示意图。本实用新型较佳实施例的五片传送手臂整体结构，包括传片手臂a，其通过传片手臂前后方向动作马达b前后运动，传片手臂上下方向动作马达c驱动传片手臂上下方向丝杆d运动，从而带动传片手臂a上下移动，同时传片手臂水平旋转动作马达e带动传片手臂a在水平面上旋转移动，并且传片手臂a上还设置有硅片感应传感器f和传片手臂开合动作马达g。

叠片晶圆片的规格一般为8寸硅片，厚度为400±20微米。

本实用新型提出的炉管叠片传片系统，其操作流程如下：

a.五片传送手臂伸入硅片架取片，取片后从硅片架中退出。

b.取片后的五片传送手臂通过软件指令移动到炉管的石英舟位置，并对五片传送手臂上五片的间隔作调整，以配合石英舟的间距。

c.五片传送手臂将硅片送入石英舟的槽中，完成了硅片传送过程。

d.对于叠片传送，由于改变了传送臂间距，必须改变片架的放置片状态，同时改变石英舟的置片状态。采用片架中间隔放置叠片硅片，石英舟也调整为间隔放置叠片硅片。

e.重置常规送片系统的相关系统参数，以匹配新的传片系统。

综上所述，本实用新型提出的炉管叠片传片系统，对于叠片传送，由于改变了传送臂间距，同时改变片架的放置片状态，并改变石英舟的置片状态，能稳定准确安全地完成叠片硅片取送，系统可靠易操作。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。