[实用新型]一种摄像模块及电子装置有效
申请号: | 201621372783.7 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN206629148U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 张瑞欣 | 申请(专利权)人: | 聚晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摄像 模块 电子 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及摄像技术领域,特别是涉及一种摄像模块及电子装置。
背景技术
随着科技的进步,越来越多的电子产品具有多功能、小型化、高精度的设计。在我们生活中,摄像功能对于电子装置(例如手机、平板电脑、行车记录仪、医疗侦查装置等)来说已经是不可或缺的功能,其中,为了得到良好的图像品质及图像效果,上述这些电子产品会安装具有两个或更多个摄像单元的摄像模块来提供广泛的摄像功能。
然而,现有技术中,上述这些摄像单元要先固定于摄像模块中后才再与上述电子装置中的其它元件连接,且连接后的摄像模块中的这些摄像单元需个别测试来达到最佳的摄像效果。在上述测试过程中,任何一个摄像单元的偏移或故障都会使整组摄像模块丧失其应有的功能,进而需要报废并更换整组摄像模块,同时也增加了电子装置的制作成本。
综上,如何提高摄像单元在摄像模块中的位置精度,提升摄像模块的产品良率,降低电子装置的制作成本是目前亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的是提供一种摄像模块及电子装置,以提高摄像单元在摄像模块中的位置精度,提升摄像模块的产品良率,降低电子装置的制作成本。
本实用新型实施例所提供的摄像模块,包括:
呈封闭环形的框架,所述框架内具有至少两个固定位;
至少两个摄像单元以及每一摄像单元所连接的一电路板,每一摄像单元设置于所述至少两个固定位的其中之一中,相邻两个摄像单元的镜头中心点间距大于10mm,每一电路板具有一个连接端子;
固定胶层,将相邻的摄像单元粘接,并将所述至少两个摄像单元与框架的内缘粘接,进而使所述至少两个摄像单元固定于所述框架中。
可选的,所述固定胶层包括光固化胶层或热固化胶层。
可选的,所述固定胶层适于让所述多个摄像单元的光轴与框架的入光侧表面的法向量呈设定夹角。
优选的,所述框架的内缘具有多个凸起结构。
较佳的,所述框架为矩形框架,所述矩形框架内具有两个并排设置的固定位,所述摄像单元的数量为两个,分别设置于所述两个固定位中。
较佳的,所述两个摄像单元,其中一个摄像单元的与框架内缘相面对的三个侧壁与框架内缘的装配间隙分别为0.1~0.3mm,另一个摄像单元的与框架内缘相面对的三个侧壁与框架内缘的装配间隙分别为0.3~0.5mm。
可选的,所述两个摄像单元分别为广角摄像单元与窄角摄像单元;或者
所述两个摄像单元分别为长焦摄像单元与短焦摄像单元;或者
所述两个摄像单元分别为黑白摄像单元与彩色摄像单元;或者
所述两个摄像单元分别为彩色摄像单元与彩色摄像单元。
较佳的,所述框架的厚度不大于所述摄像单元的厚度。
本实用新型实施例的摄像模块,所述至少两个摄像单元与框架内缘之间,以及相邻摄像单元之间均能构成良好的点胶空间,在这些点胶空间填充固定胶层可以将摄像单元牢靠的固定于框架中,结构强度较佳,并且由于摄像单元在对应固定位中的位置可以进行微调,因此可以提高摄像单元在摄像模块中的位置精度,提升摄像模块的产品良率,降低电子装置的制作成本。此外,由于框架的结构特点,操作人员在进行摄像模块组装时,点胶操作和摄像单元的对位操作非常便于实施,因此摄像模块的生产组装效率较高。
本实用新型实施例还提供一种电子装置,包括前述任一技术方案所述的摄像模块。该电子装置的摄像模块具有较佳的结构强度和成像品质,制作成本较低。
附图说明
图1为本实用新型一实施例摄像模块主视示意图;
图2为本实用新型一实施例摄像模块后视示意图;
图3为本实用新型一实施例摄像模块的框架立体示意图;
图4为本实用新型一实施例摄像模块的框架和两个摄像单元爆炸图。
附图标记:
100-框架;
1-固定位;
200-摄像单元;
201-镜头;
202-音圈马达;
2-电路板;
20-连接端子;
300-固定胶层;
111-凸起结构。
具体实施方式
为了提高摄像单元在摄像模块中的位置精度,提升摄像模块的产品良率,降低电子装置的制作成本,本实用新型实施例提供了一种摄像模块及电子装置。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于聚晶半导体股份有限公司,未经聚晶半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621372783.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。