[实用新型]双面多层电路板结构有效

专利信息
申请号: 201621372549.4 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN206525027U 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 吴茂强 申请(专利权)人: 梅州泰华电路板有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514031 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双面 多层 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种双面多层电路板结构,其特征在于:包括底板、两个固定板、多个电路板本体和多个绝缘板,两个所述固定板的下端均与所述底板连接,每个在所述固定板上均开设有多个相互平行的第一滑槽和第二滑槽,所述第一滑槽和所述第二滑槽间隔设置,两个所述固定板在同一水平面上的位置均为第一滑槽或者均为第二滑槽,一个所述电路板本体的两端分别置于两个所述固定板上同一水平面的两个第一滑槽内,一个所述绝缘板的两端分别置于两个所述固定板上同一水平面的两个第二滑槽内,所述电路板本体为两侧均安装电子元件的电路板。

2.根据权利要求1所述的双面多层电路板结构,其特征在于:所述电路板本体和所述绝缘板的前后两侧端部和上下两侧端部均设置有滑轮,所述电路板本体和所述绝缘板均通过滑轮滑动进入或离开固定板。

3.根据权利要求1所述的双面多层电路板结构,其特征在于:所述固定板的一侧设置有多个盖子用于盖住第一滑槽和第二滑槽,所述盖子的一端与所述固定板可转动连接,所述固定板上设置有凸块,所述盖子的另一端通过带孔洞的L型的扣板扣在所述凸块上。

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