[实用新型]二极管自动清洗机有效
申请号: | 201621370779.7 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN206210760U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 朱亚文;包剑波;王仁华 | 申请(专利权)人: | 重庆长捷电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 | 代理人: | 易敏 |
地址: | 400000 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 自动 清洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及制造业技术领域,具体涉及一种二极管自动清洗机。
背景技术
二极管广泛应用于LED节能灯、电脑、电视、音响、电动车等各种家用电器,是现代家庭生活中必不可少的必需品。技术腾飞的当前年代,还没有人能够找出可以替代二极管的替代品。二极管的产品寿命还很长。
目前,大都采用清洗机进行清洗,但是目前的清洗机大都存在清洗效果不好的问题,同时在清洗过程中,清洗原料不能根据需求自动控制开关,这样就造成了清洗原料的浪费。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供一种二极管自动清洗机,其采用第一道清洗机构、第二道清洗机构和第三道清洗机构采用不同的清洗原料清洗,提高了清洗效果,同时通过二极管感应器的设计,检测到待清洗的二极管,然后反馈信号给PLC控制器,并通过打开电磁感应控制开关完成对二极管的清洗,因此提高了清洗液的利用率,节约了生产成本。
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:
一种二极管自动清洗机,包括清洗台、PLC控制器、传送机构、清洗机构和二极管感应器。所述PLC控制器装设于清洗台的上游端部,所述传送机构装设于清洗台上,所述清洗机构包括依次装设于清洗台上的第一道清洗机构、第二道清洗机构和第三道清洗机构,且所述第一道清洗机构、第二道清洗机构和第三道清洗机构上分别设有与PLC控制器电性连接的电磁感应控制开关,用于控制清洗原料的开关。所述二极管感应器装设于清洗台上且位于所述清洗机构的一侧,其中,二极管感应器电性连接于所述PLC控制器。
优选的,所述第一道清洗机构、第二道清洗机构和第三道清洗机构的结构相同,所述第一道清洗机构包括依次设置于清洗台顶端的清洗原料桶和纯水桶及用于检测原料桶和纯水桶内液位的液位报警机构,且清洗原料桶和纯水桶的下端分别连接有喷水管,且喷水管上分别设有上述与PLC控制器电性连接的电磁感应控制开关,所述清洗原料桶和纯水桶的下端的喷水管一侧分别设有所述二极管感应器,所述液位报警机构包括装设于原料桶和纯水桶内的检测浮球和报警器。
优选的,所述二极管自动清洗机还包括二极管保护机构,该二极管保护机构包括装设于清洗台上方的控制气缸和与控制气缸连接的保护罩,且保护罩可上下活动的套设于所述纯水桶的下端的喷水管处的二极管外。
优选的,所述清洗原料桶和纯水桶的下端连接有喷水管上分别设有增压泵。
优选的,所述一道清洗机构的原料桶和纯水桶内分别为混合酸清洗液和纯水清洗液,第二道清洗机构的原料桶和纯水桶内分别为双氧水清洗液和纯水清洗液,第三道清洗机构的原料桶和纯水桶内分别为氨水清洗液和纯水清洗液。
优选的,所述传送机构包括传送轨道和带动传送轨道转动的驱动机构,且所述纯水桶的下端的喷水管处的传送轨道通过支撑辊呈一定角度倾斜,以便于通过纯水清洗的二极管沥干。
本实用新型的有益效果为:本实用新型二极管自动清洗机的清洗机构包括依次装设于清洗台上的第一道清洗机构、第二道清洗机构和第三道清洗机构,分别采用不同的原料清洗,达到最佳的清洗效果。同时,所述二极管感应器装设于清洗台上且位于所述清洗机构的一侧的设计,可通过二极管感应器检测到待清洗的二极管,然后反馈信号给PLC控制器,并通过打开电磁感应控制开关完成对二极管的清洗,因此提高了清洗液的利用率,节约了生产成本。
下面结合附图与实施例,对本实用新型进一步说明。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型二极管自动清洗机的结构示意图。
图中各附图标记说明如下。
清洗台—1、PLC控制器—2、传送机构—3、传送轨道—31、支撑辊—32、清洗机构—4、第一道清洗机构—41、清洗原料桶—411、纯水桶—412、液位报警机构—413、检测浮球—413a、报警器—413b、喷水管—414、增压泵—415、第二道清洗机构—42、第三道清洗机构—43、二极管感应器—5、二极管保护机构—6、控制气缸—61、保护罩—62。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造