[实用新型]中继器装配结构

权利要求书

1.一种中继器装配结构，包括电子组件，其特征在于，所述中继器装配结构还包括：筒轴、外部套筒和后盖；所述电子组件安装于所述筒轴，所述筒轴从所述外部套筒的前端伸入，且由所述外部套筒限位；所述后盖设于所述外部套筒的后端，并通过螺接件连接所述筒轴，以将所述筒轴固定于所述外部套筒。

2.如权利要求1所述的中继器装配结构，其特征在于，所述筒轴的未伸入端部盖合所述外部套筒的前端。

3.如权利要求2所述的中继器装配结构，其特征在于，所述筒轴的未伸入端部具有台阶边缘，且由所述外部套筒的前端限位。

4.如权利要求2所述的中继器装配结构，其特征在于，所述筒轴包括前盖和轴部，所述轴部伸入所述外部套筒中，所述前盖盖合所述外部套筒的前端；其中，所述前盖和轴部为一体成型连接，或者，所述前盖和轴部通过螺接件在前盖面向外部套筒内部的一侧内连接。

5.如权利要求4所述的中继器装配结构，其特征在于，所述轴部包括上支架和下支架；所述电子组件至少包括电池、柔性电路板、电路主板及接口板，所述电池安装于所述上支架和下支架之间，所述柔性电路板贴附所述电池安装，所述电路主板安装于所述上支架之上，所述接口板靠近所述后盖安装。

6.如权利要求5所述的中继器装配结构，其特征在于，所述电子组件还包括外置天线，所述外置天线呈蘑菇状，穿过所述前盖连接所述电路主板。

7.如权利要求1所述的中继器装配结构，其特征在于，所述后盖盖合所述外部套筒的后端，所述后盖具有台阶边缘，且由所述外部套筒的后端限位。

8.如权利要求1所述的中继器装配结构，其特征在于，所述外部套筒为散热套筒，外部套筒的外表面密布有散热棱。

9.如权利要求8所述的中继器装配结构，其特征在于，所述外部套筒与内部电子组件之间还依次叠设有第一导热硅胶片、屏蔽罩和第二导热硅胶片，所述第一导热硅胶片贴合所述外部套筒的内表面，所述第二导热硅胶片贴合内部电子组件。

10.如权利要求1所述的中继器装配结构，其特征在于，还包括背夹，用于置入与后盖连接的外部套筒。