[实用新型]中继器装置

说明书

技术领域

本实用新型属于中继器技术，特别涉及的是一种中继器装置。

背景技术

无线中继器在无线信号传输中起到了信号中继的作用，可以对信号起到放大、转换等作用。无线中继器在工作过程中，内部电子组件会产生较多的热量，内部热量过多时会影响电子组件的正常工作，还有可能烧坏电路，使用寿命也不够长，然而现有的中继器装置没有较好的散热方式。

此外，中继器的电子组件一般是内藏在装配体中，在组装或拆卸时，需要将装配体拆开，拿出电子组件进行维修或更换，现有的中继器装置中，装配体通常是包括上装配体和下装配体连接而成，一种连接方式是，连接部位通常需要较多的螺钉连接，而且在拆卸时，拆卸完上下装配体之间的螺钉之后，还需要拆卸电子组件与装配体之间的连接螺钉，拆卸方式十分繁琐，而且螺丝越多不仅外观收到影响，更会干扰信号的收发；另一种连接方式是，连接部位采用卡扣连接的形式来实现连接，但是这种连接方式并不牢固，长久使用容易在连接部位发生损坏，而且在拆卸时，仍然需要拆卸电子组件与装配体之间的连接螺钉，拆装仍然繁琐。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种中继器装置，散热效果好，使用寿命长。

为解决上述问题，本实用新型提出一种中继器装置，包括：装配体、电子组件和导热组件，所述电子组件部分或全部设于所述装配体内；所述导热组件设于所述装配体与内部的电子组件之间，所述导热组件包括依次叠设的第一导热硅胶片、屏蔽罩和第二导热硅胶片，所述第一导热硅胶片贴合所述装配体的内表面，所述第二导热硅胶片贴合电子组件。

根据本实用新型的一个实施例，所述导热组件设于所述电子组件的发热源处。

根据本实用新型的一个实施例，所述装配体的外表面密布有散热棱。

根据本实用新型的一个实施例，所述装配体包括筒轴、外部套筒和后盖；所述外部套筒的外表面密布有所述

散热棱；所述筒轴上用于安装电子组件，所述筒轴从所述外部套筒的前端伸入，且由所述外部套筒限位；所述后盖设于所述外部套筒的后端，并通过螺接件连接所述筒轴，以将所述筒轴固定于所述外部套筒。

根据本实用新型的一个实施例，所述筒轴包括前盖和轴部，所述轴部伸入所述外部套筒中，所述前盖盖合所述外部套筒的前端；其中，所述前盖和轴部为一体成型连接，或者，所述前盖和轴部通过螺接件在前盖面向外部套筒内部的一侧内连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述筒轴的前盖盖合所述外部套筒的前端，前盖具有台阶边缘，且由所述外部套筒的前端限位。

根据本实用新型的一个实施例，所述轴部包括上支架和下支架；所述电子组件至少包括电池、柔性电路板、电路主板，所述电池安装于所述上支架和下支架之间，所述柔性电路板贴附所述电池安装，所述电路主板安装于所述上支架之上，所述导热组件设于所述电路主板与外部套筒之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述电子组件还包括外置天线，所述外置天线呈蘑菇状，穿过所述前盖连接所述电路主板。

根据本实用新型的一个实施例，所述后盖盖合所述外部套筒的后端，所述后盖具有台阶边缘，且由所述外部套筒的后端限位。

根据本实用新型的一个实施例，还包括背夹，用于置入所述装配体。

采用上述技术方案后，本实用新型相比现有技术具有以下有益效果：

装配体既起到电子组件固定的作用，又起到散热的作用，在装配体与其内部的电子组件之间设置直接接触导热的导热组件，使得热量更快速地传导至装配体的表面上，散热效率更高；屏蔽罩可以起到导热、支撑导热硅胶片、及干扰信号屏蔽的作用；

将装配体的外表面设置为布满散热棱，可以增大散热面积，散热效果更好；

装配体采用单端螺接的方式连接，外部套筒的前端采用限位配合的方式，仅在后端通过螺接件将筒轴和后盖连接，便可将结构整体固定，拆卸时，只需对单端操作螺接件即可实现；而且通过筒轴承载电子组件，因而电子组件随着筒轴一并安装或拆卸下，因而只需单端操作螺接件便可将电子组件取出，拆装更为方便，减少螺接件，外观整洁美观，减少信号干扰。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的中继器装置的剖面结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的中继器装置的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的中继器装置的装配体分解状态下的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例的中继器装置的整装结构示意图。

图中标记说明：