[实用新型]镀金导电片

说明书

技术领域

本实用新型涉及导电片，特别涉及一种镀金导电片。

背景技术

随着电子制造业的快速发展，导电片的需求越来越大。现有的导电片基本都是采用铜片制成，但是其电阻相对较大，导电性能相对较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服背景技术中的不足，提供一种镀金导电片，其电阻小。

上述目的是通过如下技术方案来实现的：

镀金导电片，包括基材，所述基材是采用紫铜制成的，在所述基材外表面镀有一层黄金，并且在所述基材外表面上设置有若干凹凸点，所述基材主要包括水平设置的第一基板、位于所述第一基板一端并且倾斜于所述第一基板的第二基板和位于所述第二基板一端并且垂直于所述第二基板的第三基板。

进一步地，所述凹凸点是通过冲床冲印形成的。

进一步地，所述黄金是通过电镀形成在所述基材外表面上的。

进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间的夹角为130°至150°。

进一步地，于所述第一基板上开设有第一通孔。

进一步地，于所述第二基板上开设有第二通孔。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

1、本实用新型的镀金导电片包括基材，所述基材是采用紫铜制成的，在所述基材外表面镀有一层黄金，并且在所述基材外表面上设置有若干凹凸点，采用这样结构的导电片的电阻小，导电性能相对更佳。

附图说明

图1示出了实施例中镀金导电片的1个结构示意图；

图2示出了实施例中镀金导电片的另1个结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1和图2所示的，本实施例是一种镀金导电片，包括基材1，所述基材1是采用紫铜制成的，在所述基材1外表面镀有一层黄金，并且在所述基材1外表面上设置有若干凹凸点100，采用这样结构的导电片的电阻小，导电性能相对更佳。所述基材1主要包括水平设置的第一基板101、位于所述第一基板101一端并且倾斜于所述第一基板101的第二基板102和位于所述第二基板102一端并且垂直于所述第二基板102的第三基板103，采用这样结构的导电片可方便安装以及连接。

优选地，所述凹凸点100是通过冲床冲印形成的，所述黄金是通过电镀形成在所述基材1外表面上的，在电镀厂的电镀工艺上，短时间内导通电流达到电镀制品的效果。

优选地，所述第一基板101与所述第二基板102之间的夹角为130°至150°，最佳的夹角为140°，以此便于导电片的安装以及连接。

于所述第一基板101上开设有第一通孔1010，优选地，所述第一通孔1010的数量为1个，以此方便第一基板101的安装以及连接。

于所述第二基板102上开设有第二通孔1020，优选地，所述第二通孔1020的数量为2个，以此方便第二基板102的安装以及连接。

以上实施例为本实用新型的较佳实施方式，但本实用新型的实施方式不限于此，其他任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。