[实用新型]基板移送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基板移送装置(APPARATUS OF TRANSFERRING SUBSTRATE)，更为具体地，涉及一种基板移送装置，其以将结束研磨工艺的基板以正确的姿势放置于正确的位置的状态移送基板，并防止晶元在移送过程中干燥。

背景技术

化学机械研磨(CMP)装置是一种在半导体元件制造过程中，为了实现根据大面积平坦化和用于形成电路的接触(Contact)/配线膜分离及集成元件化的基板表面粗糙度提高等而对基板的表面进行精密研磨加工所使用的装置，所述大面积平坦化是指去除由通过反复进行掩蔽(masking)、蚀刻(etching)及配线工艺等而生成的基板表面的凹凸所造成的单元(Cell)区域与周围电路区域间的高度差。

如图1所示，如果化学机械研磨装置X1通过供给臂H将圆形基板W供给至载体头 CH，则随着搭载于载体头CH的基板在研磨平板P上得到加压，进行根据摩擦的机械研磨工艺，与此同时，通过供给于研磨平板P的研磨液进行化学研磨工艺。

由于化学机械研磨工艺以在基板W的研磨面附着很多异物的状态结束，因此通过多个步骤来进行将基板W的研磨面清洗干净的清洗工艺。为此，结束CMP工艺的基板W，为了去除粘附于表面的异物，如图2a所示，成为通过供给臂H被安置于基板移送装置1 的移动主体20的状态，移动主体20沿着规定的路径Rx移动99d的同时，进行在基板清洗装置1的各清洗模块C1、C2、C3的清洗工艺。

在此，各个清洗模块C1、C2、C3的清洗装置设置为收容于各个壳内，如果基板W 流入清洗模块的清洗空间，则从移动主体20接收基板W并通过设置于清洗空间的清洗装置进行清洗工艺。

但是，如果基板W不能准确地被安装于移动主体20的规定位置，则随着设置于清洗空间的清洗装置从移动主体20接收基板W时发生错误，如图2b所示，基板W发生坠落。由此，以串联形式连续进行的多个基板处理工艺中断的同时，造成无法避免基板受损的问题。

不仅如此，如果完成化学机械研磨工艺的基板W被干燥，则发生因安装于基板W的元件的种类而受损的情况。由此，如图2b所示，因为某个基板W的坠落66，以串联形式连续进行工艺的多个基板W无法被移送至接下来的工艺，而固定在那个位置，如果作业人员去除坠落的基板W时所用的时间延迟几分以上，则造成多个基板W受损而需要承受严重的金钱损失的问题。

因此，针对结束化学机械研磨工艺而进行多个步骤的清洗工艺的基板W，迫切需要一种将基板W从移送装置1毫无误差地转移至各清洗模块C1、C2、C3内的清洗装置从而可以进行清洗工艺，并且在清洗工艺中即使某一个基板W坠落66也可以防止其他基板W被干燥而受损的方案。

实用新型内容

本实用新型在上述的技术背景下提出，其目的在于，使得结束化学机械研磨工艺的基板经过多个步骤的清洗工艺的同时，毫无误差地将基板传送至各个清洗装置。

换句话说，本实用新型的目的在于，即使结束化学机械研磨工艺的基板以错开的形态位于基板移送装置，也能够在基板被移送的过程中对规定的位置和规定的形态进行矫正，从而即使不另外经过将基板向正确的位置调整的工艺，也能准确地将基板传送至清洗装置，从而提高工艺效率。

此外，本实用新型的目的在于，即使在化学机械研磨工艺后进行的基板的清洗工艺中发生错误，也能够使得基板不干燥，从而防止基板受损。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种基板移送装置，所述基板移送装置作为以使得结束化学机械研磨工艺的基板放置的状态进行移送的装置，其特征在于，包括：移动主体；基板放置架，其从移动主体向下方延长并以互相面对的形式折曲且设置有两个以上的放置面，使得所述基板放置于所述放置面；流体供给部，其向所述基板供给液体或气体。

其目的在于，在结束化学机械研磨工艺的基板的表面附着有研磨粒子等，如果基板的表面干燥并固着有研磨粒子等，则通过清洗工艺也不能去除研磨粒子等，因而基板永久性受损，因此，通过流体供给部持续地供给液体或气体来维持基板的湿润状态，从而即使在清洗工艺发生错误，也能防止基板受损。

此时，优选地，在所述基板放置架，倾斜面形成于放置面的外侧。一般来说，由于基板以较薄的厚度形成，即使以倾斜的形态错误地将基板放置于移送装置，基板的边缘和倾斜面之间的摩擦力也相对较小，因而可以以更加可靠且没有冲撞的形式使得基板乘着倾斜面下滑，并以正常的水平的形态移动。