[实用新型]一种用于4U机箱多节点服务器的后置散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机散热结构领域，尤其涉及一种用于4U机箱多节点服务器的后置散热结构。

背景技术

因存储需求，需在4U机箱中增加存储节点，但，因4U机箱空间有限，现有散热结构不能满足增加后的所有节点及其他需散热结构的散热需求。

目前，用于4U机箱的散热结构为固定在机箱中部的风扇墙，用于为CPU和硬盘散热，但，在不影响散热的情况下，由于风扇墙的高度和宽度，导致不能在4U机箱内增加节点数量。

尽管已经存在了解决上述问题的方法——增加风扇转速，但是，这种解决方法的弊端是提升后风扇转速明显超出服务器主体的散热需要，造成能源浪费，且增加服务器噪音。另外，因风扇与出风口间距离长，加之内部部件的风阻，会导致热风回流与热扰流，由于存储型服务器一般尺寸较高，现有技术导风罩不能很好的解决热回流问题，也带来能源浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于4U机箱多节点服务器的后置散热结构，从而解决现有技术中存在的前述问题。

为了实现上述目的，本实用新型所述用于4U机箱多节点服务器的后置散热结构，所述后置散热结构包括散热风扇墙和散热网孔单元；所述散热风扇墙设置在4U机箱的后端，所述散热风扇墙包括多个散热风扇；所述散热网孔单元设置在所述4U机箱的前端，所述散热网孔单元包括多个插拔式散热节点；所述插拔式散热节点为盒体结构，所述盒体结构包括网孔面和设置在所述盒体结构底面上的散热片组；所述网孔面设置在所述4U机箱的前面板上。

优选地，所述散热风扇的数量至少为4个。

优选地，所述散热风扇为热插拔风扇。

优选地，所述4U机箱的后端设置与每个散热风扇匹配的插口，散热风扇与插口一一对应设置。

优选地，多个散热风扇的排列方式为上、下两层，且设置在上层的散热风扇数量与设置在下层的散热风扇数量相同。

优选地，所述散热风扇墙与由多个插拔式散热节点的网孔面形成的网孔墙相对设置。

优选地，4U机箱的前端设置与所述插拔式散热节点匹配的插拔口。

优选地，每个插拔式散热节点中散热片组的数量为两组，且两组散热片的中心线不重合。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型安装在4U机箱内，较传统结构在机箱内部可节省20％的风扇和散热结构空间，使4U机箱可容纳至少80个3.5寸的硬盘，安装8TB硬盘，单台服务器存储空间可达640T，存储密度极大。本实用新型满足了高密度、高容量、高性价的海量冷存储的产品的散热需求。

附图说明

图1是用于4U机箱多节点服务器的后置散热结构安装在4U机箱后，4U机箱的后面板示意图，1表示4U机箱，2表示散热风扇墙，3表示散热风扇；

图2是用于4U机箱多节点服务器的后置散热结构安装在4U机箱后，4U机箱的前面板示意图，4表示插拔式散热节点；

图3是插拔式散热节点的结构示意图，5表示导风方法。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

本实施例所述用于4U机箱多节点服务器的后置散热结构，所述后置散热结构包括散热风扇墙和散热网孔单元；

所述散热风扇墙设置在4U机箱的后端，所述散热风扇墙包括多个散热风扇；所述散热网孔单元设置在所述4U机箱的前端，所述散热网孔单元包括多个插拔式散热节点；所述插拔式散热节点为盒体结构，所述盒体结构包括网孔面和设置在所述盒体结构底面上的散热片；所述网孔面设置在所述4U机箱的前面板上。

更详细的解释说明为：

(一)所述散热风扇的数量为8个，所述散热风扇为热插拔风扇。所述插拔式散热节点的数量为4个。4个所述插拔式散热节点中网孔的面积与8个散热风扇的面积相同。

(二)所述4U机箱的后端设置与每个散热风扇匹配的插口，散热风扇与插口一一对应设置。多个散热风扇的排列方式为上、下两层，且设置在上层的散热风扇数量与设置在下层的散热风扇数量相同。

(三)所述散热风扇墙与由多个插拔式散热节点的网孔面形成的网孔墙相对设置。

4U机箱的前端设置与所述插拔式散热节点匹配的插拔口。每个插拔式散热节点中散热片组的数量为两组，且两组散热片的中心线不重合。