[实用新型]超薄小型内嵌式耐高温电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线电技术产品，尤其是超薄小型内嵌式耐高温电子标签RFID。

背景技术

RFID是Radio Frequency Identification的缩写，即无线射频识别，俗称电子标签。在工业流体塑料管道快速接头领域，中高端的产品通常会嵌入式环形RFID产品，实现接头的防伪和匹配。这些RFID产品在注塑成型的时候就嵌入注塑模具中，因此，此类产品除了具备较好的结构匹配能力外，还需要具备一定的耐高温特性，如10秒钟180℃。嵌入式环形RFID产品包括天线和电路模块，目前应用在这个领域的RFID产品多数是基于印刷电路板PCB工艺的RFID产品。此类产品虽然能满足耐高温的需求，但由于采用的是铜蚀刻工艺制作天线，受到蚀刻工艺的限制，绕线以及绕线之间的间隙的尺寸要大于0.2mm，所以当环形产品的尺寸小到一定程度，比如厚度小于在1.5mm，外径小于25mm时，PCB工艺就很难设计出满足RFID产品规定频率的产品结构来，尤其是当产品厚度要求限制在1.5mm以下时。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签，克服现有技术的不足，满足RFID产品规定频率的需要，制作出尺寸更小更耐高温的产品，为RFID在高、精、尖的量化生产上作出应有的贡献。

为达上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签，它包括环形电子标签天线和电路模块，其特征在于还包括：

注塑成型的环形支架外壳，在该环形支架外壳中设有与环形电子标签天线和电路模块相对应的环形槽；

所述的环形电子标签天线和电路模块嵌入在环形支架外壳的环形槽中；

在电子标签天线和电路模块上面的环形槽中，设有填充物作隔热覆盖。

上述结构的超薄小型内嵌式耐高温电子标签的产品厚度可控制在1.5mm以下，包含电路模块厚度，如果是环形产品，外径可以小于25mm，可以在注塑环境中可以承受注塑瞬间的高温，并适用于量化生产。

附图说明

图1是本实用新型的主结构半剖视示意图；

图2是图1的俯视剖视结构示意图；

图3是图1的左视剖视结构示意图；

在图中，环形支架外壳1，填充物2，环形槽3，天线4，电路模块5。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步说明。

图1所示，是本实用新型主结构的半剖视示意图，图2是图1的俯视剖视结构示意图，图3是图1的左视剖视结构示意图，三图一起来看可清晰地本实用新型的结构：在注塑成型的环形支架外壳1中，设有环形槽3。所述的环形槽3与RFID天线4和电路模块5相对应，RFID天线4和电路模块5嵌入环形槽3中。其中，在环形槽3中嵌入电路模块5处的尺寸宽大于嵌入天线4处的尺寸。在天线4和电路模块5上面的环形槽3中粘覆盖有填充物2，实现对环形的RFID天线和电路模块的固定和保护。所述的填充物2为环形的块状，或为塑固状的隔热绝缘体，该隔热绝缘体可为隔热式环氧树脂胶或者隔热胶带。

所述的环形支架外壳1厚度小于1.5mm，外径小于25mm。

所述的环形的RFID天线4和电路模块5厚度小于1mm，外径小于20mm。

填充物2最好为阻热性能好的环氧树脂胶，通过滴塑固化技术，可将容易受到热破坏的RFID电路模块包裹起来，使产品能在180-240度的常规注塑高温环境中耐受1分钟以上，而不会导致RFID电路模块的性能不受到影响。另外采用此方式进行RFID芯片模块的封装，可实现RFID天线4和电路模块5的立体重叠，突破了PCB同平面焊接工艺的限制，使得产品尺寸在宽度方向上，比传统工艺单边小1mm以上。假设用PCB工艺制作的环形RFID产品的极限外径是22mm，那么本工艺的极限外径可小于20mm，实现了特殊应用领域要求的超小型。

本实用新型的RFID产品厚度可控制在1.5mm以下（包含RFID模块厚度），如果是环形产品，外径可以小于25mm，可以在注塑环境中使用，能承受注塑瞬间的高温，在量化生产中有操作简单，能容易实现机械和电气化生产，降低成本和提高生产率。