[实用新型]带芯片定位功能的一体植锡网

说明书

技术领域

本申请涉及芯片贴装领域，尤其涉及一种带芯片定位功能的一体植锡网。

背景技术

在手机等维修领域，会遇到需要更换芯片的情况，但芯片的因其针脚较多，如何在若干针脚上精确植锡球成为问题，现有的芯片植锡球模式主要有以下两种方式：

第一种方式：使用传统的单片植锡网，没有芯片定位工位，需要维修人员经过专业培训，经过长时间的实操经验累积，根据经验来判断芯片定位，由于没有固定的参照标准，错误率高，耗时费力。

第二种方式：借助定位模具或者定位平台，然后在模具上面覆盖传统植锡网来完成植锡球过程。而这种方式的弊端在于：维修行业的芯片多数为二次使用芯片，新旧程度不好把握，统一深度的模具会造成上层覆盖的传统植锡网的不平整，操作起来，比较繁琐。

实用新型内容

本申请提供一种带芯片定位功能的一体植锡网，将芯片定位与植锡球功能结合为一体，使更换芯片的维修工作更为简单。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种带芯片定位功能的一体植锡网，包括基板、开设于所述基板一侧表面的定位槽、及加工形成于所述定位槽底面的孔结构。

本申请通过在一片基板上先开设用于定位芯片的凹槽，再在所述凹槽底面增设对应芯片型号针脚的孔结构，使芯片定位与植锡球在同一工具上实现，大大简化了更换芯片的难度。

优选地，所述孔结构贯穿所述基板的另一侧表面。

优选地，所述定位槽的深度大于所述孔结构的深度。

优选地，所述孔结构是依据芯片的针脚结构位置加工而成的。

优选地，所述定位槽是依据芯片外周尺寸结构加工而成的。

优选地，所述基板采用耐高温的金属材料。

优选地，所述基板为钢板。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请带芯片定位功能的植锡网的透视图；

图2为本申请带芯片定位功能的植锡网开设定位槽的状态图；

图3为本申请带芯片定位功能的植锡网加工定位孔的状态图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1所示，本申请带芯片定位功能的一体植锡网包括基板10、开设于所述基板10一侧表面的定位槽12、及加工形成于所述定位槽12底面的孔结构11。所述孔结构11贯穿所述定位槽12的底面。

所述孔结构11依据具体型号芯片针脚的空间位置进行布局。所述定位槽12依据具体型号芯片外周尺寸的大小设置。所述定位槽12的深度大于所述孔结构11的深度。

请参阅图1至图3所示，本申请制作过程中，先提供基板10，所述基板10为金属材料，如钢板等，在所述基板10上加工开设定位槽12；而后，再在所述定位槽12所在底面依据芯片针脚位置开设孔结构11。

在使用时，所述定位槽12用于卡住定位芯片，所述孔结构11用于精确为芯片针脚植锡球。

本申请的基板采用全新耐高温材料打造，在高温植锡球过程中，更具稳定性，不易变形。

本实用新型不仅集合了传统植锡网和芯片定位功能，而且背向芯片定位功能，剔除了二次使用芯片品质不齐的影响，使维修人员不需要通过专业培训与长时间的实操经验累积，就可以独自完成芯片定位，植锡球过程。

本实用新型是手机维修行业植锡球作业操作的一次质的改变，颠覆原有的工作方式，大幅度缩短作业时间，降低操作技术难度，大幅度提高工作效率。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。