[实用新型]一种串馈微带阵列天线

权利要求书

1.一种串馈微带阵列天线，本阵列天线包括介质板(10)以及以微带面形式贴附于介质板(10)一侧板面处的贴片阵列天线，介质板(10)另一侧板面处覆设金属地(20)；其特征在于：垂直介质板(10)板面而在介质板(10)中段处贯穿设置供同轴馈电探针(30)穿过的馈电通孔；阵列贴片单元由两组沿馈电通孔轴线轴对称设置的贴片单元构成，每组贴片单元包括六片沿介质板(10)长度方向依次间隔布置且按切比雪夫25dB幅度加权分布的的微带贴片(40)；同组贴片单元处的相邻两片微带贴片(40)之间间距等于二分之一个波长，且各相邻两片微带贴片(40)之间通过三角渐变线状的阻抗匹配段(50)连接彼此；以每组贴片单元的靠近馈电通孔所在侧为内侧，每组贴片单元处各阻抗匹配段(50)的三角箭头指向方向均平行贴片单元布置方向且指向最外侧微带贴片(40)处；同轴馈电探针(30)与其中一组贴片单元上的相对最接近的微带贴片间直连，而与另一组贴片单元上的相对最接近的微带贴片间通过180°移相器(60)连接彼此。

2.根据权利要求1所述的一种串馈微带阵列天线，其特征在于：每组贴片单元的位于最外侧的微带贴片(40)处设置金属化短路孔(70)。

3.根据权利要求2所述的一种串馈微带阵列天线，其特征在于：所述同一个微带贴片(40)上的金属化短路孔(70)为三个且依序间隔均布，该金属化短路孔(70)的布置方向与贴片单元布置方向彼此垂直。

4.根据权利要求3所述的一种串馈微带阵列天线，其特征在于：所述金属化短路孔(70)孔径为0.5mm。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种串馈微带阵列天线，其特征在于：本阵列天线还包括环绕馈电通孔而周向等距布置的四个金属化通孔(80)。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种串馈微带阵列天线，其特征在于：所述介质板(10)外形呈长方板状，环绕介质板(10)一圈金属条(90)；金属条(90)上垂直介质板(10)而设置金属化共地孔(91)，各金属化共地孔(91)沿金属条(90)布置方向依次间隔均布。

7.根据权利要求6所述的一种串馈微带阵列天线，其特征在于：金属条(90)宽度为1.5mm；金属化共地孔(91)孔径为0.6mm。

8.根据权利要求1或2或3或4所述的一种串馈微带阵列天线，其特征在于：所述微带贴片(40)为矩形贴片或U型贴片。

9.根据权利要求1或2或3或4所述的一种串馈微带阵列天线，其特征在于：介质板(10)所用材质为Rogers 4350板材，其介电常数为3.66，厚度为0.508mm。