[实用新型]一种聚集型易熔颗粒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种塑料颗粒，具体而言涉及一种聚集性好、熔化均匀性强的塑料颗粒。

背景技术

电缆的外皮一般为塑料材质，根据电缆具体用途的不同对塑料材质的性能参数有不同的要求。制作电缆时包附外皮的工艺一般都是将塑料颗粒在电线挤出机内加热熔化成粘稠糊状物，然后将糊状物从外部包裹在线芯上，冷却即成为电缆。实用新型专利201620133598.6和201620133767.6均公开了一种塑料颗粒，将原来的实心塑料颗粒改造成中间留有通孔，并且内外表面设置多种起伏以增大表面积，以便提高其熔化性能。但是试验证实，这种颗粒在熔化时内表面和外表面先熔化，然后内部再熔化，熔化过程时间较长，熔化均匀性差，如果将这种形状用于电缆塑料，在包附时容易使电缆表皮产生气泡或者残留未熔物而产生结痂，从而极大损伤其绝缘性能。此外，现有塑料颗粒彼此分散性强，不容易相互牵扯在一起，使用中填料时容易出现相互分散而往外溢料的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种聚集型易熔塑料颗粒，该塑料颗粒熔化过程比较短，熔化均匀性好，不易残留不容物，而且相互牵扯形强，容易聚集，填料时不会出现溢料情况。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种聚集型易熔颗粒，包括球状颗粒块，所述球状颗粒块由第一半球和第二半球以球心重合结合而成，第一半球的半径小于第二半球的半径，在第一半球上均匀分布有塑料圆锥体，所述塑料圆锥体底部位于第一半球的球面上，顶部位于第二半球所在的完整球面上，在第二半球上均匀分布有塑料圆锥筒体，所述塑料圆锥筒体顶部与第二半球相连，塑料圆锥筒体的高度等于塑料圆锥体的高度。

优选的，所述第一半球上相邻两个塑料圆锥体之间的距离不小于所述塑料圆锥体的底部直径。

优选的，所述塑料圆锥体的高度为所述第一半球的半径的1/3~1/2。

上述技术方案中，将颗粒主体分成大小不等的两个半球，并且在大半球表面设置圆锥筒体，小半球表面设置圆锥体，这样不同的颗粒相互接触时，圆柱体容易插在圆锥筒体内，从而是颗粒之间相互粘连。在受热熔化时，小半球及其上的圆锥体熔化速度更接近大半球及其上的圆锥筒体的熔化速度，使整个颗粒熔化速度比较均匀，有效避免了残留不容物。同时也减少了结痂和气泡的产生，增强了绝缘性能，提升了电缆整体质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型做进一步说明：

如图1所示，本聚集型易熔颗粒具有球状颗粒块，球状颗粒块由第一半球1和第二半球2以球心重合结合而成，第一半球1的半径小于第二半球2的半径，在第一半球1上均匀分布有塑料圆锥体3，塑料圆锥体3的高度一般为第一半球1/3~1/2，并且塑料圆锥体3底部位于第一半球1的球面上，顶部位于第二半球2所在或者说由延长扩展形成的完整球面上，也即第一半球的半径加上塑料圆锥体的高度恰好等于第二半球的半径。在第二半球2上均匀分布有塑料圆锥筒体5，塑料圆锥筒体5顶部与第二半球相连，底部留有开口4，该开口可以套在另一个颗粒块的塑料圆锥体上，以增强不同颗粒块直径的牵扯粘连程度，便于包装和入料。并且塑料圆锥筒体的高度等于塑料圆锥体的高度。所说的塑料圆锥体和塑料圆锥筒体均匀分散，指的是在各自球面上彼此间隔均匀的散开，一般的第一半球上相连两个塑料圆锥体直径的距离不小于塑料圆锥体底部直径，这样可以留有足够空隙以更好的让另一个颗粒的塑料圆锥筒体套在塑料圆锥体上。

本实施例只是对本实用新型构思和实现的一个说明，并非对其进行限制，在本实用新型构思下，未经实质变换的技术方案仍然在保护范围内。