[实用新型]面向测控领域的双核架构通用嵌入式系统

说明书

技术领域

本实用新型属于工业测控技术领域，涉及一种面向测控领域的双核架构通用嵌入式系统。

背景技术

传统的工业的测控系统信息采集不及时、数据处理缓慢。目前，市面上的工业测控设备的处理系统大都采用ARM的单核结构，这种结构的缺点是处理数据的能力比较弱，处理数据的速度低，从而导致信息传递的实时性不高，因此市面上的测控嵌入式系统普遍对数据的敏感度不高，反应速度较慢。

目前市场已有的产品只能单一的实现某个功能，不能为工业测控设备提供一套通用的解决方案，当需要特定功能的测控设备时，需要重新设计整个产品，设备通用性差。

实用新型内容

为了达到上述目的，本实用新型提供一种面向测控领域的双核架构通用嵌入式系统，解决了现有技术中工业测控设备数据处理速度慢，不能实时传递信息，通用性差的问题。

本实用新型所采用的技术方案是，一种面向测控领域的双核架构通用嵌入式系统，包括热电偶传感器、DSP处理器、ARM处理器、加热模块、电机旋转模块、被控对象和PIC接口，热电偶传感器与DSP处理器连接，DSP处理器与ARM处理器连接，ARM处理器分别与加热模块和电机旋转模块连接，加热模块、电机旋转模块均与被控对象连接，DSP处理器、ARM处理器的封装层上设有PIC接口；所述加热模块包括双向可控硅光耦，双向可控硅光耦的引脚2与单片机连接，双向可控硅光耦的引脚1与电阻R24连接；双向可控硅光耦的引脚4连接双向可控硅的栅极，双向可控硅光耦的引脚6与电阻R25连接后连接双向可控硅的阳极，双向可控硅光耦的引脚4与电阻R27连接后连接双向可控硅的阴极，电阻R26的一端和电容C33的一端串联组成浪涌吸收电路，电阻R26的另一端、双向可控硅的阳极均连接加热器，加热器与ARM处理器的一个引脚控制输出的PWM波相连接，电容C33的另一端、双向可控硅的阴极均连接220V电压。

本实用新型的特征还在于，进一步的，所述双向可控硅光耦的型号是MOC3063。

进一步的，所述双向可控硅的型号是BTA16。

进一步的，所述单片机的型号为PWM_3063。

本实用新型的有益效果是：与现有技术方案相比，本实用新型的技术方案具有下述优点：

1.本实用新型通用嵌入式系统主要面向工业测控领域，基于ARM+DSP的双核架构提高了测控的实时性和精确性。在实际的工业测控领域中，利用DSP处理器实时处理的特点，能够做到以秒级接收处理数据并进行实时分析，进而进行精准的测量控制，通过将ARM处理器和DSP处理器相结合，对传感器接收到的数据能够进行精确、快速和实时的分析，从而产生对应的控制命令来控制加热模块、电机旋转模块的工作状态，实现真正意义上的实时传输数据，改变了传统应用于工业的测控系统在信息采集不及时、数据处理缓慢的现状；在同等数据量的前提下，如果放在DSP处理器上做，效率会高出60％，此时ARM处理的空间资源可以节省出来做更多的应用，因而本嵌入式系统的总体性能提升是原来的三倍。

2.本实用新型采用通用式的PCI接口实现系统的多次利用，各个功能模块只需与PCI接口的插槽对接，即可为整个系统提供对应的功能，增强设备的通用性和灵活性，达到只需一次开发，多个不同功能得测控嵌入式系统都能适用的目的，提高了测控嵌入式系统的实用性，无需改变(或少量改变)其他结构，就能得到对应不同功能的工业测控系统，避免了为实现不同功能的嵌入式系统需要多次开发的现状。

3.本实用新型的数据的传输通过有线的方式，降低了环境对信息的干扰，同时相对于其他通信方式，有线的方式传输距离更远，单位时间的数据量稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的结构框图。

图2是本实用新型实施例加热模块的电路图。

图中，1.热电偶传感器，2.DSP处理器，3.ARM处理器，4.加热模块，5.电机旋转模块，6.被控对象，7.PIC接口，8.双向可控硅，9.单片机，10.双向可控硅光耦，11.加热器。

具体实施方式