[实用新型]一种具有防水功能的LED引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框架设备技术领域，具体为一种具有防水功能的LED引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

传统的LED引线框架在组装时不易定位，从而组装效率低下，引线框架整体的强度较弱，易在受到外力冲击时变形，此外，内部电子部件容易受到潮气侵袭，影响使用寿命，为此我们提出一种具有防水功能的LED引线框架来解决以上存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防水功能的LED引线框架，以解决上述背景技术中提出的组装时不易定位，从而组装效率低下，引线框架整体的强度较弱，易在受到外力冲击时变形，此外，内部电子部件容易受到潮气侵袭，影响使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防水功能的LED引线框架，包括引线框架，所述引线框架安装在塑料封装件的内部，且引线框架的表面设置有防水槽，所述引线框架的表面设置有区间流道，且引线框架的表面设置有框架单元，所述框架单元的内部安装有塑胶杯座，所述塑胶杯座的内部安装有封装杯腔，所述封装杯腔的内部设置有导电端子，所述塑胶杯座的一侧设置有键合线，所述键合线的一端安装有保护二极管，所述框架单元的表面安装有环氧树脂块。

优选的，所述引线框架的表面共设置有两个定位凸起

优选的，所述区间流道呈王字型结构

优选的，所述导电端子的表面设置有电镀层

优选的，所述保护二极管与导电端子通过键合线连接

优选的，所述塑胶杯座、保护二极管和框架单元均设置有四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，操作简单方便，本实用新型设计了一种方便定位，能够保护内部电子部件不受潮气侵袭的LED引线框架，本实用新型设置有专门的定位凸起，方便组装，引线框架内部设置有防水槽，能够起到阻隔潮气和排水的作用，从而保护内部电子部件，区间流道的结构设计能够增强引线框架整体的强度，防止其变形，保护二极管安装在塑胶杯座的侧边，避免了保护二极管对光的吸收，提高了LED产品的光强，并消除了产品光强空间分布不对称的现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的塑胶杯座的结构示意图。

图中：1-塑料封装件；2-防水槽；3-区间流道；4-封装杯腔；5-塑胶杯座；6-保护二极管；7-框架单元；8-环氧树脂块；9-电镀层；10-键合线；11-引线框架；12-定位凸起；13-导电端子。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的一种实施例：一种具有防水功能的LED引线框架，包括引线框架11，引线框架11安装在塑料封装件1的内部，且引线框架11的表面设置有防水槽2，引线框架11的表面设置有区间流道3，且引线框架11的表面设置有框架单元7，框架单元7的内部安装有塑胶杯座5，塑胶杯座5的内部安装有封装杯腔4，封装杯腔4的内部设置有导电端子13，塑胶杯座5的一侧设置有键合线10，键合线10的一端安装有保护二极管6，框架单元7的表面安装有环氧树脂块8。

引线框架11的表面共设置有两个定位凸起12，区间流道3呈王字型结构，导电端子13的表面设置有电镀层9，保护二极管6与导电端子13通过键合线10连接，塑胶杯座5、保护二极管6和框架单元7均设置有四个。