[实用新型]一种开方后硅块的硅块截断机有效
申请号: | 201621338524.2 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN206301829U | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 俞豪威;梁庭卫 | 申请(专利权)人: | 安徽爱森能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B28D1/22;B28D7/04 |
代理公司: | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)34123 | 代理人: | 熊伟 |
地址: | 237200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开方 后硅块 截断 | ||
技术领域
本实用新型涉及到太阳能硅板技术领域,特别是指诡辩的截断方面的应用,尤其涉及到一种开方后硅块的硅块截断机。
背景技术
随着我国经济的发展,生活水平的提高,太阳能逐渐成为能源的主要转换领域,新能源的出现提高了电量的产出量,同时又能够降低对环境的影响,但是由于太阳能发电的技术要求较高,尤其是在太阳能电池板的制作时,就需要对硅块进行处理加工,尤其是对于硅块的截断,在以往的加工时是通过刀片人工截断,会出现截面出现气泡和裂痕,影响硅块的功能,既大大增加了工作强度,又提高了截断时残次品的产生量,降低了生产的效率,同时又提高了成本。
因此,提供一种开方后硅块的硅块截断机,以期能够通过对硅块截断技术的改进,通过两次或者多次逐级截断,这样既能够提高截断的速度和效率,又能避免截面出现气泡和裂痕,降低残次品的出现,提高生产效率,降低生产成本,就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种开方后硅块的硅块截断机,以期能够通过对硅块截断技术的改进,通过两次或者多次逐级截断,这样既能够提高截断的速度和效率,又能避免截面出现气泡和裂痕,降低残次品的出现,提高生产效率,降低生产成本。
为解决背景技术中所述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种开方后硅块的硅块截断机,包括机架和传动电机,所述的传动电机固定在机架的支腿上,所述的机架上设有传送轨道,传送轨道的正下方两端分别对称设有主动轮和从动轮,主动轮和从动轮之间通过传送带连接,主动轮与传动电机之间通过转动带连接,传送轨道一侧的机架上平行设有两个驱动电机,驱动电机上设有截断刀盘,所述的传送轨道上设有用于夹紧硅块的夹紧器。
优选地,所述的驱动电机与机架之间通过电机座连接,且驱动电机的电机座的高度依次降低,驱动电机上的截断刀盘与传送轨道之间的距离依次减少,通过逐层多次的切割截断,能够防止在截断时由于截面应力过大产生截面表面扭曲,避免截面出现裂痕和气泡。
优选地,所述的夹紧器包括两个夹紧块和顶紧螺母,两个夹紧块设在传送轨道上,且两个夹紧块相互平行,夹紧块上均匀设有三个顶紧孔,顶紧螺母放置在顶紧孔内,通过两个相互平行的夹紧块能够更加稳定的对硅块进行固定,防止在截断时出现左右晃动,同时通过三个均匀设置的顶紧螺母进行顶紧加固,以增加固定强度。
优选地,所述的夹紧块的截面形状为L型结构,夹紧块侧面设有固定凹槽,且固定凹槽的高度与硅块的高度相适应。
优选地,所述的驱动电机设为两个或者三个,且每个驱动电机之间的间隔设为15cm,驱动电机之间设置足够的间隔,以防止两个相邻电机同时截断同一个硅块,以致出现硅块的共振,以免造成硅块出现裂痕。
优选地,所述的驱动电机为伺服电机直连减速机。
本实用新型的有益效果是:
1)、通过两次或者多次逐级截断,这样能够提高截断的速度和效率。
2)、能避免截面出现气泡和裂痕,降低残次品的出现,提高生产效率,降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种开方后硅块的硅块截断机具体实施方式的结构示意图;
图2为本实用新型一种开方后硅块的硅块截断机具体实施方式的俯视图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面将对本实用新型作进一步的详细介绍。
请参考图1、2,一种开方后硅块的硅块截断机,包括机架1和传动电机16,所述的传动电机16固定在机架1的支腿17上,所述的机架1上设有传送轨道11,传送轨道11的正下方两端分别对称设有主动轮14和从动轮2,主动轮14和从动轮2之间通过传送带6连接,主动轮14与传动电机16之间通过转动带12连接,传送轨道11一侧的机架1上平行设有两个驱动电机8,驱动电机8上设有截断刀盘10,所述的传送轨道11上设有用于夹紧硅块5的夹紧器。
本实施例中,所述的驱动电机8与机架1之间通过电机座7连接,且驱动电机8的电机座7的高度依次降低,驱动电机8上的截断刀盘10与传送轨道11之间的距离依次减少,通过逐层多次的切割截断,能够防止在截断时由于截面应力过大产生截面表面扭曲,避免截面出现裂痕和气泡。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的